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据悉，台积电(TSM)和英飞凌(IFNNY)等公司的关键芯片材料供应商、日本化工企业昭和电工（Showa Denko K.K.）日前表示，预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官Hideki Somemiya在一次采访中表示，这是在今年全球已经发生的至少12次[详细]
一路同行，感恩有你！值建党101周年之际，7月1日，芯昇科技有限公司一周年庆典以线上直播的形式隆重举行。中移物联网有限公司党委书记、董事长、总经理俞承志线上致辞，芯昇科技有限公司总经理肖青携管理班子全体成员出席盛会。俞书记对芯昇科技有限公司正式运营一周年表示祝贺。俞书记表示，这一年是艰苦创业的[详细]
业内周知，自2021第四季度以来，消费电子产品需求不断走弱，终端厂商由前三季的加大备货力度，迅速进入去库存化的阶段。受消费电子疲软的影响，上游电子元器件不管是销量还是价格也都出现明显的下滑趋势。消费电子持续疲软，终端厂商砍单不断消费电子市场的疲软，从最新的出货量上可以得到充分验证。据全球权威[详细]
2021 年以来，新能源车、光伏、工控等领域需求旺盛，功率器件板块持续高景气，行业内公司营收和净利润保持快速上升态势。当前新能源车、光伏等下游需求维持高增，工控领域需求持续但消费电子、家电等领域受手机迭代减慢、 疫情冲击持续、 全球经济放缓等因素影响，需求趋缓。 按照下游应用领域进行划分，新能源[详细]
近年来，由于新冠疫情和地缘政治等影响，全球半导体供应链出现阶段性及结构性的失调。尽管面临复杂多变的国际贸易环境与供应链产能紧张的状况，颖特新科技持续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，重点研发布局与市场高度契合的新产品，使得公司经营业绩实现了大幅增长。 颖特新科技是一家模拟信号链和[详细]
下一代Wi-Fi和蓝牙射频前端模组为汽车和物联网终端带来出色的无线性能要点：高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线技术领域的领导力2022年6月27日，圣迭[详细]
具备安全MCU确定行为特性的全新类别处理器，提供出色的千兆级主频、多应用隔离支持和存储器扩展功能专为软件定义汽车提供跨域功能的安全集成可扩展的16nm S32Z和S32E处理器系列，产品路线图已规划5nm解决方案恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时[详细]
6月16日消息，据国外媒体报道，三星电子与SK海力士这两大韩国的芯片制造商，已从国内选定了一家冷却剂供应商，并已开始进行严格的测试，有望在一年之内完成。从外媒的报道来看，三星电子和SK海力士寻求国内厂商供应冷却剂，是因为生产了全球90%晶圆蚀刻过程所需冷却剂的3M公司，在比利时的一座工厂在3月份被要求[详细]
全球首款室外测距最长可达20米，为传统产品5倍以上的CMOS图像传感器有望在自动飞行无人机等工业领域作为图像传感器和相机实现广泛应用凸版印刷株式会社（总公司：东京都文京区，代表取缔役社长：麿秀晴，以下简称"凸版印刷"）与子公司株式会社Brookman Technology（总公司：静冈县滨松市，代[详细]
高通技术公司今日宣布推出骁龙X65和X62 5G M.2模组，该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接，助力在PC产品中快速普及5G。高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：“高通技术公司凭借在连接和高性能、低功耗计算领域的领导力让智[详细]
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