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中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系[详细]
新闻重点：全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。全新 Arm 物联网参考设计平台 Corstone-320 集成了前沿的嵌入式 IP 和虚拟硬件，可加速语音、音频和视觉系统的部署。拥有超过 1500 万名基于 Arm 计算平台的全球开发者生态系统，凭借广[详细]
2024年4月10日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。CEM102具备小巧外形和业内超低功耗，工程师采用它能为工业、环境和医疗保健应用开发小巧的多用途解决方案，如空气和气体检测、食品[详细]
最新消息，美光科技CEO Sanjay Mehrotra周三在财报电话会议上表示，AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速成长。其中，美光HBM产品有望在2024会计年度创造数亿美元营业额，HBM营收预料自2024会计年度第三季起为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。Mehrotra表示，美光今年HBM产能已销售一空、2025[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持[详细]
英特尔1月25日公布了2024年一季度财务预测，营收预计将在122亿~132亿美元之间，比市场预期低20亿美元，因为公司正在努力应对传统服务器和个人电脑市场的不确定性。消息公布后，英特尔股价盘后下跌约6%。英特尔同时预计一季度每股利润为13美分，而分析师预期为33美分。英特尔表示，2023年第四季度营收154亿美元，[详细]
2024年1月25日，根据市场研究机构IDC发布的最新数据显示，2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台，同比下降5.0%，创近10年以来最低出货量。在具体厂商排名方面，苹果以17.3%的份额位居第一；荣耀紧随其后，市场份额为17.1%；排名第三的OPPO，市场份额为16.7%；vivo市场份额为16.5%，位居第四；小米以13.2[详细]
专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，最新发布的一加12国际版智能手机搭载了逐点半导体X7视觉处理器，可为终端用户带来令人惊艳的IRX游戏体验。IRX游戏体验品牌旨在为玩家带来传统移动渲染技术方案所难以企及的全新体验，兼具丝滑的运动场景，高保真的视觉效果，以及持久凉爽的操控手感。作为赋能一加自研[详细]
工业富联（全称为富士康工业互联网股份有限公司），成立日期于2015年，系原鸿海精密体系内的多项业务及相关资产重组而成。一个5000亿电子产业帝国作为全球领先的高端智能制造及工业互联网服务商，工业富联坚持“数据驱动、绿色发展”的战略方向，业务已实现对数字经济产业五大类——云及边缘计算、工业互联网、[详细]
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