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2024-01AMD新代的桌面APU系统也显示了强大的核显性能

AMD这两年的发展其实一直还不错,至少从财务报表来看是如此。而且在最近结束的CES大展上,AMD新一代的桌面APU系统也显示了强大的核显性能,即使中端的产品在GPU性能上也可以和过去的GTX 1060相比了。不过AMD也不是事事顺心,至少在移动GPU领域部分,AMD现在看来有点放弃了。其实AMD在一年前还是对移动平台GPU抱[详细]


2024-01PC市场衰退势头终结,AI催生新波应用成长动能

近年来,全球PC行业已面临持续较长时期的增长困境,但随着生成式AI技术不断迭代演进以及由云端延伸至边缘侧,AI大模型与PC等设备的紧密结合和商业化落地成为大势所趋,行业普遍看好AI PC市场正在迎来新的产业机遇。据第三方数据机构Gartner最新报告显示,上季全球PC出货量年增0.3%到6,337.1万台,为连八季下滑后[详细]


2024-01EK推出世界首款芯片直触式体水冷

IT之家 1 月 14 日消息,在今年的 CES 2024 上,EK 携手超频散热专家 Roman “der8auer”打造出了世界首款芯片直触式一体水冷 ——EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。从命名也能看得出来,这是一款专为开盖版英特尔 LGA 1700 处理器而设计的一体式水冷散热器。如图所示,这款散热器与该公司的&nb[详细]


2024-01传三星晶圆代工季度将降价5%-15%

1月4日消息,根据供应链爆料显示,三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略,提供5~15%的折让,并且释放出协商意愿。自去年下半年以来,由于市场需求疲软,晶圆代工厂商纷纷降价抢单,8英寸与12英寸成熟制程降价幅度高达20%~30%,就连晶圆代工龙头台积电也传出今年将针对部[详细]


2023-12瑞萨推出第代32位RISC-V CPU内核

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商,面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微[详细]


2023-11颗国产芯片替代TI三颗芯片

模拟芯片是指负责处理声音、光线、温度等连续模拟信号的芯片,在电子系统中至关重要。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内模拟芯片的新锐企业灵矽微的CEO黄海,探讨国内模拟芯片快速发展的背景下,当前灵矽微在高壁垒模拟细分领域的发展之道。产品功耗降低70%!已实现激光雷达关键ADC芯片的国产替代据[详细]


2023-11瑞萨公开下代车用SoC和MCU处理器产品路线图

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助[详细]


2023-11佳能便与铠侠半导体合作研发ASML是唯提供极紫外光刻机

11月6日消息显示,近日佳能CEO御手洗富士夫在接受采访时透露,该公司新型芯片制造设备基于NIL的售价将比ASML的EUV低数位数。目前,ASML是唯一提供极紫外光刻机(EUV)的供应商。EUV对于大规模生产速度快、能耗低的芯片至关重要,但每台机器的售价高达数亿美元,只有少数公司才有能力购买。因此,自2017年起,佳[详细]


2023-10 印度科学家成功研发出种超微超级电容器

印度科学家近期取得了一项重大突破,成功研发出一种超微超级电容器,这被认为是储能领域的一次颠覆性飞跃。这种超微超级电容器具有极高的能量密度和快速充放电速度,能够在短时间内存储和释放大量能量。研究人员使用了一种新型的电极材料和电解质来实现这一突破。电极材料能够提供更大的表面积,从而增加电容量[详细]


2023-10爱芯元智发布新代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0,支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及,IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一,被认为是未来发展的主流。同[详细]


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