带有DSP和FPU指令的STM32 F3系列混合信号MCU
STM32 F3系列单片机具有运行于72 MHz的32位ARM® Cortex®-M4内核（带有FPU和DSP指令）并集成多种模拟外设，从而降低应用成本并简化应用设计，它包括：
• 超快速比较器（25 ns）
• 具有可编程增益的运算放大器
• 12位DAC
• 超快速12位ADC，单通道每秒5 M次采样（每秒五百万次采样），交替模式下可达到每秒18 M次采样
• 精确的16位sigma-delta ADC（21通道）
• 内核耦合存储器SRAM（程序加速器）是提高时间关键程序性能所专用的存储器架构，可将性能提升43%
• 144 MHz高级16位脉宽调制定时器（分辨率 < 7 ns），用于控制应用
• 高分辨率定时器（217 ps），对供电和温度漂移可自补偿
灵活的互连矩阵可在外设之间自主式通信，节省了CPU资源和功耗。
与STM32 F0系列MCU高度兼容，保证了在设计不同性能等级的后续应用时有卓越的效率。
STM32 F3系列单片机包括：
• STM32F301、STM32F302、STM32F303通用产品线范围从基本的、节省成本的外设集，直到具有更高的性能和模拟功能，可管理高达三个FOC电机控制
• STM32F334具有高分辨率定时器（217 ps），复杂的波形生成器和事件处理程序（HRTIM），用于数字开关模式电源、照明、焊接、太阳能和无线充电等数字功率转换,
• STM32F373具有16位sigma-delta ADC和7种内置增益，能够在生物识别传感器或智能计量等应用中实现高精度测量。
• STM32F3x8产品线支持1.8 V的工作电压
封装选项为LQPF48/64/100、UFBGA100、WLCSP66/49、UQFN32，现可用于16到512 KB Flash的器件
温度范围是-40到85℃或-40到105℃（结温为125℃）。
编辑：admin 最后修改时间：2018-06-16
