ST意法半导体TSB622灵活高压运放瞄准汽车和工业环境应用
2022年7月1日，中国 —— 意法半导体 TSB622 通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。
TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C，取得了车规级认证，支持2.7V 至 36V 的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV 的输入失调电压确保低功耗运放同样具有很高的精度。
增益带宽积(GBW)为1.7MHz ，每通道最大工作电流为375μA (在 36V 电源下)，TSB622取得了高速度-功耗比。电源电流小，适合低功耗应用，并有助于延长电池供电设备的运行时间。
此外，4kV的 ESD 耐压(HBM - 人体模型)和增强的抗电磁干扰能力，确保 TSB622 能够承受技术要求苛刻的工业和汽车环境。
TSB622 双运放现在采用 SO8 和 MiniSO8封装，可节省电路板空间并有助于降低 PCB 的总体成本。7月上市的3mm x 3mm DFN8 封装将配备wettable flanks结构，可提供额外的机械强度，以满足汽车行业的要求。
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在之前的介绍中，我们也为大家介绍了《ST意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证》，也是目前我们主推的非常成熟的解决方案！
编辑：zzy 最后修改时间：2022-08-09
