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禾伸堂唐锦荣:看好MLCC明年景气 将扩大高阶产品布局

发布时间:2018-06-11

被动组件厂禾伸堂(3026-TW)董事长唐锦荣表示,看好MLCC明年景气,目前订单交期已达6-8个月,甚至高阶产品未来5-10年都不看淡,接下来将以扩大高阶市场为主,包括工用及车用产品。

禾伸堂昨(8)日举行股东会,对于MLCC景气,唐锦荣不讳言,2019年MLCC景气都会不错,如果是高阶产品,甚至未来5-10年都没有问题。

唐锦荣表示,目前MLCC持续呈现供不应求,手上订单交期已经达6-8个月,另外上游的设备,交期更达1年半,而造成交期长的主因,是因为生产商少,因此设备交期长,让整体MLCC供给更加吃紧。

至于禾伸堂的扩产规划,唐锦荣表示,将以大尺寸的工业控制应用为主,新设备将在6月起陆续进入,今年第3季可望完成。

昨日举行的股东会,会中通过配发现金股利每股5元,资本公积发放现金每股0.3元,共5.3元,同时顺利改选董事。针对被动组件市况,董事长唐锦荣表示,去年是禾伸堂策略转型成绩优异一年,在不断调整产品组合下,被动组件营收因此提高。禾伸堂主要以积层陶瓷电容(MLCC)与LED陶瓷散热基板为主。去年营收131.09亿元,毛利率18.5%,较前年增4个百分点,去年归属母公司净利8.79亿元,较前年增74%,去年每股盈余4.4元,以减资后股本计算,每股盈余为5.56元。、

唐锦荣表示,MLCC以往都是日系大厂主导,但近期大环境改变导致供需失衡,因此公司在MLCC从材料到粉末深耕布局,未来将深耕包括人工智能、汽车电子、工业4.0等高阶产品应用。

唐锦荣说,去年禾伸堂转型有好成绩,不仅被动组件营收提高,低毛利产品销售也减少,强调接下来将持续深耕高阶产品,提高研发规模、生产能力,扩大高阶利基型产品市场渗透率,对未来发展乐观以待。

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