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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。
图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图
汽车网关是汽车架构的核心部分，其作为整车网络的数据交互枢纽，承担着不同总线类型之间的协议转换工作。当前，随着智能座舱、自动驾驶等功能的不断发展，汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求越来越高。在这种背景下，大联大世平推出基于芯驰科技G9X芯片和芯讯通SIM8800模块的汽车智能网关方案，可满足新一代汽车的高速通信需求。
图示2-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的场景应用图
本方案核心采用的G9X是芯驰科技面向中央网关的首款车规级产品，其采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。G9X支持多种外设接口，包括PCIe、USB3.0接口，同时具有丰富的以太网、CAN-FD和LIN等传输接口。
不仅如此，该产品使用芯驰第二代包处理引擎SDPEv2，能够在低CPU占用率的情况下，实现不同接口之间的高流量、低延迟数据交换。此外，G9X还内置HSM，包含真随机数发生器和高性能加解密引擎，支持AES、RSA、ECC、SHA以及多种加密算法，满足安全启动需求。
SIM8800是汽车级多频段5G NR和C-V2X模块，支持R5 5G NSA/SA高达2.4Gbps的数据传输，具有扩展能力强、接口丰富的特点，符合IATF 16949要求。
图示3-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的方块图
本方案支持5G+V2X功能，模块内置集成多频多模GNSS接收机，满足汽车对于高精度精准定位的要求。并且方案搭载丰富的CAN、LIN、车载以太网、USB等接口，有助于客户验证更多的应用功能。
核心技术优势：
车规级高性能MPU；
搭配SIMCom 5G + V2X模块，支持V2X功能应用的开发；
内置HSM，支持AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9等加密标准；
千兆以太网口支持TSN；
主从板架构，可方便升级主控板。
方案规格：
主控MPU介绍：
内核：1*Cortex A55@1.4GHz + Dual Core Cortex R5 LS@800MHz；
外置内存：16bit LPDDR4/4x Max 2GB；
内置内存：1MB SRAM；
PCIe3.0：2x；
CAN-FD：20x；
USB3.0：2x；
音频接口：2x DualChanel I2S/TDM；
以太网：2x GbE/TSNv2；
加密算法：AES/SHA/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9；
SD/eMMC：1x SD3.0 + 1x eMMC5.1；
Octal SPI：2x；
SPI：4x；
UART：16x；
I2C：12x；
ADC 1.8v Logic：8x；
GPIO：64x。
g能描述：
支持5G网络通信；
支持C-V2X PC5和Uu接口通信；
支持20路CAN-FD通信；
可通过车载以太网与外部设备进行通信；
支持OTA功能的开发。
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关于大联大控股：
大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)
