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为了展示该设备的潜力，英特尔使用它来为一款未公开的Xeon处理器进行了散热演示，该处理器的TDP超过800W。两家公司声称，相比液冷方案，这种散热方案也具有竞争力。
Submer的联合创始人兼CEO丹尼尔·波普表示，“许多人质疑单相浸没散热技术的可行性，而强制对流散热器无疑充分证明浸没技术已经可以与其他液冷技术正面竞争。”
英特尔和Submer表示，这种散热方案将强制对流的优势与被动散热机制相结合，并无缝集成到现有的服务器和浸没式机箱中，以确保高性能计算环境中的连续操作和更强大的热管理性能。
英特尔院士Mohan J Kumar表示，“利用强制对流的浸没式散热器是一项关键创新，它可以突破当前的障碍，使单相浸没式散热方案不仅仅是当今的解决方案，而且更是未来的解决方案。”
这款“强制对流散热器”计划在OCP全球峰会上正式亮相，预计英特尔将在峰会上展示其实际效果和实用性。
