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最新消息，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。
富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。
富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。
彭博社报道称，鸿海与Vendanta合作盖28奈米晶片厂一直未达印度政府标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助，这对于双方有意砸195亿美元在印度盖半导体厂的计划是一大挫败。
一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。
莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造的“新时代”，而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。
Counterpoint 研究副总裁尼尔·沙阿 (Neil Shah) 表示：“这笔交易的失败无疑是推动‘印度制造’进程的一个挫折。”他补充说，这对 Vedanta 来说也不是很好，并且“引起了其他公司的关注和怀疑” 。
去年2月份，富士康宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使富士康成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。
该芯片项目的进展，还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。2021年12月，印度科技部长表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。
