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日本今起正式实施芯片设备管制

发布时间:2023-07-26

最新消息,日本政府23日开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令,将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。

据日本《外汇法》,对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制,出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象,但新增的23个项目将需要单独许可证,不包括友好国家等42个国家和地区的许可证,这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。

与此同时,东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响。日本正式实施新芯片设备出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”所需的品类,23个品类包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备,及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。


具体来看,日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细:


清洗设备:半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备;


成膜设备:利用等离子旋转晶圆,形成原子级别膜的设备,利用EUV光掩膜的成膜设备,准确形成硅膜、硅化合物膜的设备;


热处理:通过热处理,除去薄膜内空隙的设备;


曝光:EUV涂覆、显影设备,防护板(EUV光掩膜方向)生产设备,ArF液浸式曝光设备;


蚀刻:具有立体结构的最尖端的蚀刻设备;


检查:EUV光掩膜检测设备。


对此,今天中国外交部发言人毛宁说,日方不顾中方的严重关切,执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施,中方深感遗憾和不满,已经在不同层级向日方提出了严正交涉。

毛宁说,中方敦促日方从中日经贸合作的全局和自身长远利益出发,恪守国际经贸规则,不得滥用出口管制措施,避免有关举措干扰两国正常的半导体产业合作。我们将密切关注管制政策的影响,坚决维护自身的利益。



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