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从2023年Q3季度开始，半导体行业似乎已经看到了新一轮景气周期开启的曙光。
根据SIA的数据，10月全球半导体销售额达466.2亿元，环比增长3.9%，已经连续第八个月环比增长。此外，从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1048亿块，同比增长19.1%。中国产量达313亿块，同比增长27.9%，产量持续回升趋势明显。值得重点注意的是，在进出口方面，11月中国集成电路进出口金额年内首次转正，说明半导体内外部需求已经呈明显的回暖迹象。
供给端：产能缓慢回升
供给端方面，据TrendForce的数据， 随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及2023下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动晶圆厂第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。受此影响，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。在增幅上，除了联电、华虹、力积电3家公司营收环比下滑外，其余7家营收均环比增长。其中，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中增长幅度最大；而华虹在当季营收下跌幅度达9.3%，下降幅度最大。
具体来看，台积电三季度营收环比增长10.2%至172.5亿美元。按收入结构的不同，公司HPC收入在Q3环比增长 6%，占比 42%；智能手机收入环比增长33%，占比为 39%；IoT 收入环比增长24%，占比 9%；汽车收入环比下降24%，占比 5%；DCE（数字消费电子）收入环比下降1%，占比 2%。台积电表示，2024年将是实现健康增长的一年，目前已经看到智能手机需求出现企稳回暖的初步信号，但在未来2-3年，智能手机增速仍低于企业平均水平；汽车业务方面，台积电指出，过去三年汽车需求非常强劲，不过从2023 年下半年开始，汽车已经进入库存调整模式。尽管如此，随着车载功能也越发丰富，汽车出货将持续提升，公司仍然看好2024 年汽车需求将再次大幅增长。
台积电 FY23Q3 分下游收入占比
资料来源：台积电
三星晶圆代工业务第三季度营收达36.9亿美元，环比增长14.1%，主要受惠先进制程、高中低阶5G AP SoC及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持所致；而英特尔晶圆代工也主要受惠于下半年笔电拉货季节性因素加上自身先进高价制程贡献，在第三季度实现营收为3.1亿美元，环比增长约34.1%，市场份额为1%，自Intel财务拆分后排名首次进入全球前十。
此外，联电受益于急单支撑，大致抵销了车用订单修正，整体晶圆出货仍小幅下跌，营收环比微幅下滑1.7%至约18亿美元。联电共同总经理王石认为，第四季度PC与手机需求会与第三季度相当，两大应用领域近期有急单出现，研判这是早期显示库存修正到一定程度的迹象，但有些应用的库存修正会延续到明年。另外，车用客户自2022年开始累积的高库存，有望在第四季度消化至一定水位；世界先进第三季度由于LDDI库存落至健康水位，LDDI与面板PMIC投片逐步复苏，部分预先生产晶圆(Prebuild)出货，营收环比增长3.8%至3.3亿美元，市场份额为1.1%，排名首度超越力积电(PSMC)升至第八名。公司认为，第四季度半导体供应链谨慎控管库存，虽然消费电子库存调整接近尾声，但车用与工业较晚修正库存，预期第四季度仍有明显修正，估计第四季度晶圆出货量季减8%至10%，产能利用率季减中个位数，为55-60%之间。产品平均销售单价（ASP）估季减2%内，毛利率将持续下滑到22%至24%。
而在中国大陆市场，中芯国际同样受益于消费类产品季节性因素，尤以智能手机急单为主，第三季度营收环比增长3.8%达16.2亿美元。中芯国际联席CEO赵海军表示，在手机消费和工业控制领域，中国客户基本上达到了进出平衡的库存水平。其次，汽车产品的相关库存开始偏高，正在引起客户对市场修正的警觉，下单开始迅速收紧。最后，他还认为三季度手机终端市场已出现回暖迹象，明年整体消费电子会有回暖行情；华虹公司第三季度虽然晶圆出货大致与上一季度持平，但华虹为维持客户投片而启动了降价，平均销售单价环比减少了约10%，导致营收环比下滑9.3%至约7.7亿美元。
从产能来看，虽然随着行情的回暖，前十大晶圆代工产能有所回升，但目前整体产能仅在75%左右，远远低于行业均值83%的水平。
全球主要晶圆代工企业稼动率
资料来源：中金公司
分制程来看，据集邦咨询数据显示，排名前十的晶圆代工厂的产能先进工艺和成熟工艺的晶圆代工占比为3:7。目前在成熟制程上，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂普遍利用率较低，正面临60%产能利用率保卫战。为了提升产能利用率，业内报告联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂已经大砍明年Q1成熟制程晶圆代工报价来换取订单量，部分项目客户降幅更是高达15%至20%；而在先进制程上，目前台积电、三星等头部的晶圆代工企业产能利用率也能达到80%左右，整体好于成熟制程业务。但是在业绩压力下，近日业内也传出三星调降了其晶圆代工报价5%至15%，以争取客户投片，拉高产能利用率。
展望未来，TrendForce认为，受半导体下行周期影响2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元，同比下滑10-15%。不过，其也认为当前芯片库存水平已回归常态，2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长，拉动半导体需求。因此，TrendForce判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模有望迎来5-10%的增长。
需求端：手机、PC、服务器温和复苏
需求端方面，根据WSTS的数据，目前全球半导体下游市场主要可以分为手机、PC、汽车、工控、消费（除手机和PC外的其他消费）等。其中以手机和PC为代表的消费电子对半导体的需求占比约为55%左右，它的景气度的起伏情况与整个半导体行业的周期波动走势息息相关。
1、消费电子将成为反弹先锋
自Q3季度进入消费电子传统旺季以来，在手机市场上，以华为Mate 60、苹果15、小米14系列为代表的新品的陆续发布，吹响了消费电子反弹的号角；此后，在PC市场上，也连续迎来一系列新增订单，行业内包括联想、戴尔、华硕等大厂都表示PC市场已经触底，乐观看待2024年PC业绩的增长。
从业绩来看， 在消费电子传统旺季的带动下， Q3季度全球10大ODM代表厂商营收全部呈环比增长态势，其中华勤技术、立讯精密、歌尔股份、工业富联、和硕6家厂商Q3单季度营收增幅都在10%以上；而在净利润方面，除了歌尔股份和和硕外，其他8家厂商Q3净利润不管是同比还是环比都已经呈增长趋势，并且前三季度中已有华勤技术、闻泰科技、立讯精密、工业富联、广达、纬创、和硕7家厂商净利润已经实现同比增长，这说明在经过连续5个季度的周期调整后，目前电子行业已经迎来复苏的曙光。
主要ODM厂商2023Q3业绩实现强劲增长
基于Q3季度的良好市场反馈，业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。
2、服务器将迎来复苏
在服务器领域，随着传统服务器库存去化结束以及AI服务器需求快速增长，整个行业目前也紧随消费电子迎来了复苏。
根据TrendForce的数据，2023年全球服务器出货量同比略降2.9%，数量约为1400万台。随着数据中心资本开支的提升以及长期数据处理量的增长，其认为服务器出货有望在2024年恢复增长。AI服务器方面，根据Trendforce估算，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量逾120万台，年增将达37.7%，占整体服务器出货量达9%。预计到2024年将再成长逾38%，占比将将进一步提升至12%。
从相关厂商的表态来看，目前大部分公司都比较看好AI服务器的发展前景。其中，广达表示，公司目前AI服务器订单供不应求，预估2023年Al服务器有两位数成长，并且在2024年AI服务器的销量将实现翻番；联想表示，公司AI服务器新品订单火爆，未来公司将继续追加10亿美元投资AI服务器等业务；鸿海集团指出，未来新增五到六条生产线来迎合AI服务器需求；此外，华勤技术和闻泰科技等ODM厂商也指出今年服务器业务有望迎来快速增长。
而从业绩来看，工业富联Q3单季度实现营收1，220.4亿元，环比增长 21.0%。归母净利润63.2亿环比增长56.8%。前三季度，公司的AI服务器营收同比增长近40%，而生成式AI服务器和GPU模块及基板同比翻倍以上增长；广达Q3实现营收661.98亿元，环比增长17.96%。公司董事长林百里表示，今年预计全年服务器将实现双位数成长，AI服务器占整体服务器销售比重明年将进一步扩大，预估明年服务器业绩将超过所有其他产品线，达到可观的双位数成长；纬创2023年Q3实现营收为493.68亿元，环比增长0.91%。净利润为15.46亿元，同比增长87.31，环比增长103.38%。目前，纬创旗下服务器产品已取得不错的增长，公司表示正在大举布局当红的AI服务器领域，并在英伟达（NVIDIA）HGX L6、DGX L10两大产品居独家供应商地位。
3、汽车受增速趋缓的影响库存不断增加
对于全球新能源汽车厂商来说，2023年又是丰收的一年。根据高工产业研究院（GGII）的数据，在新能源革命浪潮的带动下，预计2023年全球新能源汽车销量将突破1500万辆，而2024年销量有望延续增长进一步突破1800万辆，渗透率达到20%。
在2023年，比亚迪、特斯拉、理想、蔚来、小鹏等市场主要玩家都取得了非常好的销量成绩。其中，比亚迪2023年全年销量达302.44万辆，同比增长61.9%，不仅是成为了中国汽车年度销冠，也再次蝉联全球新能源汽车销冠；特斯拉在2023年全年交付180.86万辆，同比增长38%，略超此前180万辆的全年交付目标；问界凭借华为的助力，在2023年销量为9.44万辆，同比增长了26%；值得一提的是，理想汽车在2023年销量迎来大爆发，全年累计销量为37.60万辆，同比增长182.20%，成为2023年出货量增长最快的造车新势力企业。
在销量大幅增长的情况下，大部分汽车Tier1和主机厂业绩表现都非常耀眼。其中，Tier1方面，行业内包括德赛西威、华阳集团、均胜电子等厂商在Q3不管是营收还是净利润都保持着同比及环比增长的良好势头；整车厂方面，在行业景气度高企的带动下，比亚迪、长城汽车、上汽集团、长安汽车、广汽集团等主要汽车厂商都取得了不错的业绩，其中比亚迪、长城汽车、长安汽车三家厂商在Q3净利润同比环比增长幅度都在40%以上，大有强者恒强的之势。
当然，在全球双碳政策的大背景下，除了上述厂商外，行业内包括大众、奥迪、奔驰、宝马、沃尔沃、日产、雷克萨斯、Stellantis、通用等厂商也在加速布局电动车，这将为行业持续的发展提供源源不断的新增动力。
值得注意的是，经历前几年的高速增长后，全球新能源汽车行业增速已于2023年放缓。在补贴退坡全面市场化的背景下，包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等厂商都表示已经观察到下游客户汽车芯片库存已经处于较高的水平，这或许意味着2024年整个汽车和汽车半导体的竞争将会越来越激烈
除了消费电子、服务器行业回暖以及汽车行业增速趋缓外，目前工控领域库存仍然高企，包括TI和ADI都表示目前行业仍然处于去库存阶段；光伏和储能领域，和新能源汽车类似，经历了前几年的高速扩张后，目前增速也已趋缓，需密切关注行业头部厂商的库存增长风险；而在通信领域，目前行业需求依然低迷，库存仍处较高水平；在物联网市场，目前行情依旧低迷，主要模组厂商业绩承压较大；在医疗设备领域，由于疫情后整体市场需求的减弱，行业内包括迈瑞医疗、联影医疗、鱼跃医疗等主要医疗设备厂商业绩在Q3环比下滑明显。
芯片品类：高算力AI及计算/存储芯片受追捧
目前，行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中， WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。
而从品类来看，目前以逻辑器件为代表的计算类芯片市场占比约为30%，以存储为代表的芯片占比约为26%。根据WSTS预测，2024年全球半导体市场复苏，存储芯片营收将激增44.8%，是推升半导体营收成长主要动能。此外，包含CPU/GPU等产品在内的逻辑(Logic)芯片将达到 1,916.93亿美元，将年增9.6%。此外，分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件预计也将实现个位数的增长。
具体来看，在计算芯片方面，根据研究机构Jon Peddie Research统计，2023年第三季度，全球PC GPU出货量达到7190万个，环比增长16.8%，PC CPU出货量环比增长15.2%。PC GPU市场中，英伟达、英特尔、AMD出货量均显著增长，其中AMD环比增长达36.6%。市场份额方面，英伟达为19%，英特尔为64%，AMD为17%。目前个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度增长1.6%，这显示出搭载独立显卡的PC占比增加。此外，台式机独立显卡占比增长了37.4%。
除了专注计算的Nvidia、英特尔和 AMD外，专注智能手机SoC的高通、联发科、海思，以及三星、SK 海力士和美光存储三巨头也将极大受益于消费电子的复苏。值得强调的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价报价优于市场预期。其中，DRAM方面，DDR5上涨15～20％，DDR4上涨10～15％，DDR3上涨10％，涨幅优于原先预估的5～10％ ；而在NAND Flash方面，目前每家厂商平均涨至少20～25％，涨幅比DRAM更大。
除了以手机、PC、服务器等为代表的计算、存储芯片外，在2024年随着AI在千行百业的加速落地，预计云端、边缘端和终端AI芯片也将迎来非常好的发展机遇。
其中，云端代表厂商主要有英伟达、英特尔、AMD等，据了解英伟达2024年H100产能将扩增3倍达150~200万颗，这将继续带动整个行业的发展；而在边缘端，随着智能化的深入发展，AI已经在汽车、安防、机器人、家居、家电等各个领域加速落地，预计高通、英伟达、英特尔、华为海思、地平线、芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、星宸科技等厂商将充分受益于此；此外，在终端，AI已经在手机和PC方面加速渗透， 英特尔、AMD、英伟达、高通等厂商目前都已经在布局，预计在未来三年，可带动相关产品迎来新的换机潮。
在低需求、高库存持续在半导体各个细分板块轮动的背景下，“去库存”似乎成为了2023年全球半导体行业的主旋律。值得关注的是，经过连续多个季度的调整后，目前整个半导体行业已经迎来复苏的迹象。
根据SIA的最新预测，2023年Q4全球半导体销售额环比增长约为3%，同比增长约为6%，这或许将为2024年每个季度实现两位数的同比增长奠定坚定的基础。
