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受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多[详细]
近日，紫光展锐（以下简称展锐）助力利尔达科技集团（以下简称利尔达）正式推出基于业界首个5G R16 Ready芯片平台—展锐V516的5G R16模组NE16U-CN，双方将携手加速5G R16技术在5G垂直行业的规模商用。共推5G R16模组，为5G to B赋能利尔达5G R16模组NE16U-CN搭载业界首个5G R16 Ready芯片平台紫光展锐V516，专为[详细]
UP Board 刚刚介绍了新款 UP 4000 单板机（SBC），尽管只有信用卡 / 巴掌大，它还是提供了英特尔奔腾 Silver、赛扬、或 Atom“Apollo Lake”等芯片选项。该产品适用于大多数需要 x86-64 机器架构的嵌入式系统项目，尽管传统意义上该领域是 ARM / RISC-V 架构的主战场。（来自：UP Board）除了常规的 G[详细]
全新 DDR5 服务器内存可最大限度地提高 AI、高性能计算和其他数据密集型应用及工作负载的性能随着 CPU 内核数量不断增加，改进后的内存架构相比 DDR4[1] 可将带宽提高近一倍，进而提高效率JEDEC 速度提高至 4800MT/s[2]，比 DDR4 快 1.5 倍[3]得益于高达 64GB 的模组容量，能够支持内存密集型工作负载[4]DDR5 的[详细]
DIGITIMES Research的最新数据显示，预计AMD驱动的服务器出货量份额将在2023年和2024年持续上升，而Arm驱动的服务在2024年达到2020年的三倍。据DIGITIMES报道，由于AMD平台成功渗透到云数据中心行业和HPC服务器市场，2024年AMD驱动的服务器将占整体服务器出货量的近18%，高于2020年的10.1%和2023年的16.3%。报道[详细]
近年来，由于新冠疫情和地缘政治等影响，全球半导体供应链出现阶段性及结构性的失调。尽管面临复杂多变的国际贸易环境与供应链产能紧张的状况，颖特新科技持续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，重点研发布局与市场高度契合的新产品，使得公司经营业绩实现了大幅增长。 颖特新科技是一家模拟信号链和[详细]
近日，深圳市集成电路测试验证工程技术中心（简称“IC测试中心”）和深圳市集成电路设计龙岗服务平台（简称“IC设计龙岗平台”）在龙岗区宝龙街道智慧家园正式启动运营。该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台，汇聚了国家集成电路设计深圳产业化基地专业性公共技术服务平台[详细]
高性能、高能效的天玑9000系列移动平台赋能旗舰智能手机2022年6月22日，MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台，作为天玑创新之路上的又一力作，再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1[详细]
具备安全MCU确定行为特性的全新类别处理器，提供出色的千兆级主频、多应用隔离支持和存储器扩展功能专为软件定义汽车提供跨域功能的安全集成可扩展的16nm S32Z和S32E处理器系列，产品路线图已规划5nm解决方案恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时[详细]
全球领先的蜂窝通信模组和GNSS定位模组供应商移远通信正式推出两款纳秒级高精度GNSS授时模组L26-T和LC98S。这两款模组均采用意法半导体的Teseo Ⅲ平台研发，支持全星座卫星信号接收，可以为全球通信基站、金融服务、电力系统、铁路调度等行业应用提供精密授时服务。时间在我们的日常生活中扮演着重要的角色。“[详细]
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