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2018-01村田推出X1级AC760V 工业用安全规格认证电容器

株式会社村田制作所IEC 60384-14*1 X1/ Y1*2级认证陶瓷电容器DE1系列中,新研发出获得X1级额定电压AC760V认证的Type RB。有助于工业用途等要求高额定电压设备的电源部位的小型化和静噪对策。此外,该产品是于2017年12月在Murata Electronics (Thailand), Ltd.开始量产。X1级的陶瓷电容器[详细]


2018-01基于Nuvoton ISD9160带语音功能的物联网开发板方案

语音识别技术正在积极推动信息通信领域的革命,语音拨号、语音邮件、语音输入乃至语音操控等以语音识别为基础的人机交互日益普及。随着更多智能硬件和可穿戴产品的推出,人类社会日趋成为物联网世界,语音识别技术的重要性将凸显, 以语音识别切入智能家居,是一个非常好的方式,未来的智能家居交互方式一定是建[详细]


2018-01联发科2018年续拚三升市占、毛利、获利三率同上

联发科共同执行长蔡力行27日指出,联发科是一家得独特的IC设计公司,不仅是全球少数可以横跨行动装置、消费性电子及PC/NB平台,又拥有非常完整的技术支持能力与IP数据库,更可以高度整合SoC单晶片解决方案,同时又非常尊重市场及客户需求导向,并与客户维持良好的合作伙伴关系。在联发科短期改造计划已逐步发挥[详细]


2018-01三星、乐金各就战斗位置2018年车用市场决胜负

三星集团(Samsung Group)与乐金集团(LG Group)两大韩国财团的车用电子事业逐渐成熟,分别以三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)作为事业主轴,2018年双方在市场上可望将有更明显的短兵相接。据韩媒Bridgenews报导,三星电子电装事业组在2015年12月成立,由副社长朴钟桓负责。2017[详细]


2018-01特斯拉拟2019年推电动小货卡台厂抢单

特斯拉执行长穆斯克27日透露,最快2019年推出电动小货卡,重申他于2013年的承诺,也将挑战福特等传统车厂最赚钱的车种。而特斯拉的任何商机台厂都不想错过。穆斯克26日在推特(Twitter)回复网友的问题时表示,小货卡将在新休旅车Model Y发表后推出,最快可望是2019年,尺寸类似福特F系列小货卡,也可能为配备「[详细]


2018-01手机品牌业者积极推出2018年全屏幕渗透率将达4成

全屏幕无疑是2017年智慧型手机市场的新亮点,由于品牌业者在下半年大量导入,使得全屏幕手机面板出货大幅激增,全年出货量上看2.3亿片,远超出业界预期,其中,三星显示器(Samsung Display)由于主力供应给前两大手机品牌,全屏幕手机面板市占高达6成,成为最大赢家。全屏幕手机在2017年上半开始发烧,乐金电子[详细]


2018-012018年半导体行业六大关键词,你只知道物联网和AI?

半导体领域很多业内人士愿意使用“冰与火”来形容2017年。这一年的收购案例虽多,但只有英特尔收购Mobileye和东芝半导体业务出售达到了百亿美元级别,相较于2015年和2016年,半导体行业的收购“冷静”了许多。不过,2017年半导体销售市场堪称“疯狂”,2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元,同比增长20.[详细]


2018-01台积电7纳米工艺量产在即,包办苹果A12

苹果系列产品专用AP芯片的代工订单,一直是晶圆代工业的谈论热点。每年大家都在谈论最新款的苹果AP芯片到底是由三星还是台积电来代工。 苹果最初的AP芯片都是由三星代工,到了A9芯片订单是由台积电、三星共享,不过A10和A11都是由台积电包办,表明台积电在尖端制程上的非凡实力。 这不[详细]


2018-01三星的失落,苹果A12订单还是都给了台积电?

关于苹果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工订单,台积电、三星电子蹦出激烈的竞争火花,预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片(以下暂称 A12芯片)持续由台积电独吃,三星抢单失败。 2015 年开卖的 iPhone 6s 使用的 A9 芯片订单是由台积电、三星分食,不过 2016 年 iPhone 7 / 7 P[详细]


2018-01设备交期长达1年被动元件供需缺口难解

被动元件MLCC(被动元件积层陶瓷电容)从2017年中开始出现供给缺口,展望2018年,龙头厂国巨(2327-TW)表示,目前产业虽然有扩产计划,但是设备商的产能都被利基型设备包走,大宗MLCC即使有意扩产也没有设备可以使用,因此MLCC供需缺口依然难解。 在涨价题材带动下,MLCC相关概念股包含国巨(2[详细]


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