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CA-IS1200U 电流检测隔离放大器 CA-IS1200U作为川土微电子隔离放大/ADC系列产品中的第一位成员，近日正式量产交付。 为更好满足工业电机控制和驱动、隔离式开关电源等应用需求，CA-IS1200U采用八脚DUB封装，支持在额定扩展工业温度范围内（–40°C到125°C）正常工作。 目前该产品已批量[详细]
颖特新科技讯：Vishay半导体宣布，推出新系列薄型符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是业界先进器件，在额定电压、温度60 °C / 相对湿度93 %条件下，经过长达56天温湿度偏压（THB）测试，满足汽车高湿环境应用需求。颖特新已代理该产[详细]
颖特新科技讯：随着手游市场（尤其是电竞市场）蓄势呈现爆发式增长，多家半导体公司竞相引入最新技术来改善玩家体验。随着数字娱乐（尤其是智能手机游戏）需求不断增长，超低功耗高清 (HD) 压电触觉半导体先驱企业Boréas Technologies发布集成传感功能的四通道压电触觉驱动器BOS0614，这款产品基于 Boréas 的[详细]
HighPoint 刚刚发布了 M.2 HPC 系列 RAID 控制器新品，并且凭借高达 55000 MB/s 的阵列速率树立了性能标杆。此前该公司提供过业内最全面的 M.2、U.2 和 U.3 版本的 NVMe RAID 控制器选项，而新推出的 8 端口 SSD7540 与 SSD7140A 再次让我们眼前一亮。尽管外形相当紧凑，HighPoint“高端口数”（HPC）M[详细]
颖特新科技讯：TDK株式会社开发出了新型TFM201208BLE系列电感器，用于优化空间有限的智能手机电源电路。这些电感器有0.24、0.33和0.47 μH版本，并将于2022年6月开始量产，颖特新YTX供应。与传统产品相比，额定电流增加了10%，达到5.5 A，直流电阻降低了22%，达到25 mΩ这些改进的关键是采用了专有的金属磁性材[详细]
领先的网络弹性解决方案供应商、Digi International 旗下公司Opengear宣布，其正在推出全新CM8100系列控制台管理器。作为屡获殊荣的智能OOBTM控制台服务器家族的最新成员，CM8100提供了一个综合解决方案，在简化IT设备连接的现有智能OOB功能中增加了网络运营(NetOps)功能。此外，它支持以弹性方式安全地[详细]
瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及AI处理等性能，能满足移动时代下多元应用需求，赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。瓴盛科技JR510目前已经进入规模量产阶[详细]
当地时间6月6日，苹果召开其2022年全球开发者大会（WWDC）。在开幕演讲上，苹果公司发布iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16等操作系统，以及M2 芯片、全新MacBook Air和13英寸MacBook Pro等硬件产品。苹果将改造iMessage、锁屏和通知功能。iMessage将添加编辑或取消已发送信息以及将信息标记为未读的[详细]
“1个主会场+4个分会场+6个项目现场”组成，共集中开工重大项目11个，其中包括：中国电信临港算力平台项目、白特荣新能源汽车零部件成型项目、金桥临港集成电路装备产业园等。 新加坡外商投资企业白特荣是一家汽车零部件厂商，计划在临港建设新能源汽车零部件制造和研发基地，为整车企[详细]
简介：HK32F103CBT6芯片是深圳市航顺芯片技术研有限公司开发的低功耗 MCU 芯片，采用航顺HK32F103CBT6为主控，AD采集风枪热电偶值，经过程序处理输出PWM控制可控硅，从而控制风枪温度。开源协议: GPL 3.0描述热风枪焊台，采用航顺HK32F103CBT6为主控，通过AD采集风枪热电偶值，经过程序处理输出PWM控制可控硅BT[详细]
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