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最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。台[详细]
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Joules RTL Design Studio---这款新的解决方案可为用户提供实用的洞察，有助于加快寄存器传输级（RTL）设计和实现流程。前端设计人员可以在一个统一的界面使用数字设计分析和调试功能，在进入实现阶段之前全面优化 RTL 设计。借助这一解[详细]
据澎湃新闻最新消息，AI芯片巨头英伟达在中国市场销售的A800芯片近期价格出现大幅上涨。英伟达在中国的一家代理表示，“目前手里还是有些现货，如果数量不大的话还是可以供应的，建议要买的话就早点入，后期价格只会更高。”据悉，参数方面，新的A800数据传输速率为每秒400GB，低于A100的每秒600GB，性能大约相[详细]
智能音箱作为智能家居的重要组成部分，在AI时代市场需求不断增加。智能音箱的元器件不仅需要满足产品本身的质量要求，还需要具备良好的互动、识别、处理、传输等技术，并且需要持续更新和升级。以下是智能音箱元器件市场的分析：1.语音识别芯片：智能音箱元器件市场需求以语音识别芯片为主要驱动力。市场上主流[详细]
今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。基于此，M2 Ultra芯片拥有[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展示板图AI技术的不断成熟让AI相机的应用得到了快速发展。当下，虽然AI相机的应用逐渐从安防监控扩展到智能家居、医疗、物流[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。2022年6月9日，瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解[详细]
最近，车规新领域的千元级“网红”芯片料号迅速打响了品牌知名度和市场口碑。这些“网红”芯片通过价格优势和良好的性能表现，成功吸引大量车规新客户的青睐。具体来说，这些千元级“网红”芯片在价格上明显低于同类别其他品牌的芯片，但在性能上表现突出，无论是在识别精度、响应速度还是稳定性等方面，都能够[详细]
今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。基于此，M2 Ultra芯片拥有[详细]
在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。据台湾电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。追单[详细]
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