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随着充电速度的提高，800V电池正在成为电动汽车的标准配置。PI的符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ系列开关IC现已推出额定电压1700V的衍生新品，其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET，可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。PI近期推出两份新的设计范例报告(DER)，这是两款具有30VDC至1000VDC超宽输[详细]
最新推出的JBOD采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余，以极具竞争力的价格提供最大存储能力。服务器制造商Inventec（TPE：2356）发布了Mategress，此款产品在2U 机箱中配有42 个SATA 驱动器，是存储密度最高的产品，可满足行业需求，不仅价格低廉，效率更高。Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategr[详细]
新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管（采用SMB Flat封装）已经通过认证。与SMC封装相比，SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进，价格更有优势，为企业节约了预算。此外，更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上，SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此，这些1500 W器件[详细]
颖特新科技讯：内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU）近日宣布推出全球首款专为数据中心工作负载设计的基于 176 层 NAND 技术的SATA 固态硬盘 (SSD)。美光 5400 SATA SSD 是目前最先进的数据中心 SATA SSD产品，采用久经考验的第 11 代 SATA 架构，[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity®-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，创新的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术，集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优[详细]
高性能、高能效的天玑9000系列移动平台赋能旗舰智能手机2022年6月22日，MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台，作为天玑创新之路上的又一力作，再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1[详细]
MM32W0/3提供模组和开发板方式供客户使用，支持UART\SPI\IIC接口的AT指令，用户通过发送相关固定格式的指令方式可以实现对应功能。开发板上电后，模块会自动进行广播，移动设备的APP 会对其进行扫描和连接，连接成功之后可以通过BLE 在模块和移动设备之间进行数据传输。用户MCU 可通过模块的串口和移动设备进行[详细]
在物联网的大趋势下，智慧城市和智能家居也随之兴起。而物联网的发展离不开无线技术，众所周知蓝牙是目前物联网产业中使用最广泛的无线通讯技术，特别是像蓝牙这种低功耗技术，更是众所瞩目的焦点。BLE的优点主要包括：高可靠性、高安全性、低成本、低功耗。灵动微电子有基于ARM® CortexTM-M3 和ARM® C[详细]
中移物联芯昇科技ML302 4G Cat1 模组TCP/UDP 实现流程注意：下文种的□表示“\r\n”一，首先AT[00:57:34.794]发→◇AT□[00:57:35.756]发→◇AT□[00:57:35.760]收←◆ATOK二，查询卡CIMI 和 ICCID[00:57:57.834]发→◇AT+CIMI□[00:57:57.838]收←◆AT+CIMI460081237003326OK[11:59:17.096]发→◇AT+ICCID□[1[详细]
中移物联ML302 4G Cat1 模组GPS功能实现流程注意：下文中的□表示“\r\n”1，先入网[17:26:55.659]发→◇AT+CGACT=1,1□[17:26:55.672]收←◆AT+CGACT=1,1[17:26:56.056]收←◆+CGACT: 1,1OK //判断OK表示入网成功[23:44:55.455]发→◇AT+CGACT?□[23:44:55.461]收←◆AT+CGACT?+CGACT: 1,1OK2，查询星历数据是[详细]
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