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2022-06英飞凌基于1700 V TRENCHSTOP® IGBT7芯片的EConoDUAL® 3模块

颖特新科技讯:英飞凌科技股份公司近日发布了采用EconoDUAL® 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP® IGBT7模块。凭借这项全新的芯片技术,EconoDUAL 3模块可提供业界领先的900 A和750 A额定电流,进一步拓展逆变器的功率范围。该模块可广泛应用于风电、电机驱动和静态无功发生器(SVG)等应用。EconoD[详细]


2022-06西部数据扩充旗下WD_BLACK SSD产品组合,满足各类游戏玩家的多样化需求

WD_BLACK高性能且个性化的解决方案,优化不同玩家的游戏体验西部数据公司(NASDAQ: WDC)在日前举行的“What’s Next数造辉煌发布会”上宣布:旗下专为游戏玩家打造的WD_BLACK品牌再度扩充产品组合,推出WD_BLACK? SN850X NVMe? SSD和WD_BLACK P40 游戏移动固态硬盘两款新品,旨在进一步提升玩家游戏体[详细]


2022-06C&K 推出 KSC11 系列采用塑胶触头, 支持高达 300 万次使用

领先的高质量机电开关制造商 C&K扩展其 KSC 产品系列, 新增了带塑胶触头和高达 300 万次操作寿命的成员。KSC11 采用硬塑胶触头, 在不牺牲其使用寿命的情况下, 具有高触感率。竞争对手旗下的开关至多只有 100 万次使用寿命, 而 KSC11 的使用寿命是它们的三倍。为带有塑胶触头的轻触开关提供最长的使[详细]


2022-06复旦微电子推出FM33LE0系列MCU产品家族

颖特新科技讯:复旦微电子今日推出基于ARM cortex M0内核的FM33LE0系列MCU产品家族。该系列是FM33LC0系列的成本友好版本,在保证硬件兼容FM33LC0系列的基础上,复旦微MCU团队对其片上存储资源和外设资源进行了更加精准的规划,并且优化部分功能,使其与客户端的需求契合度更高,从而为客户端的产品研发提供了更[详细]


2022-06NordiC SemiConduCtor发布nRF5340 Audio DK加速下一代无线音频项目开发

这款音频 DK 包含一切所需组件,帮助开发人员发挥蓝牙LE Audio之高音质、低功耗特性和无线立体声增强功能Nordic Semiconductor发布nRF5340 音频开发套件(DK),这是用于快速开发蓝牙? LE Audio产品的设计平台。这款音频DK基于 Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC),包含了启动LE Audio项目所需要的一切组件。[详细]


2022-06英飞凌Prime SwitCh系列超可靠的压接式IGBT产品介绍

颖特新科技讯:英飞凌推出具有内部续流二极管(FWD)、采用陶瓷平板封装的全新压接式IGBT(PPI),进一步壮大其高功率Prime Switch系列的产品阵容。该PPI专为输配电应用而设计,是大电流模块化多电平转换器(MMC)、中压驱动器、直流电网断路器、风电变流器和牵引系统的理想选择。Prime Switch Press P[详细]


2022-06ABLIC推出全球首款具有高精度过电流检测功能的2节电池串联用电池保护IC S-82A2A/B和S-82B2A/B系列

满足对大电流设备和更高安全性的需求MinebeaMitsumi Inc. 旗下的艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)(总裁:石合信正,总部:东京都港区;以下简称“ABLIC”)今天推出全球首款(*1) S-82A2A/B和S-82B2A/B系列2节电池串联用电池保护IC,该产品使用外接电流检测电阻实现高精度过电流保护。今天发布的新产品S-8[详细]


2022-06恩智浦Trimension超宽带雷达产品组合实现超精密运动检测

恩智浦首颗单芯片解决方案,结合超宽带(UWB)雷达与精密测距功能,为在场检测、生命体征监测和手势识别实现高运动灵敏度恩智浦半导体NXP宣布,率先推出单芯片解决方案,将超宽带雷达与精密测距功能相结合,进一步扩充其TrimensionTM产品组合。通过集成超宽带雷达,设备能够感知其周围环境以及与其他超宽带设备[详细]


2022-06XP Power推出墙插式AC-DC电源,采用增强型家庭医疗保健设计

XP Power正式宣布推出三款新的墙插式IP22 级电源系列,为快速增长的家庭医疗保健市场带来了显著的好处。这些产品适用于各种对成本敏感的工业和医疗应用,同时保持行业领先的性能。越来越多的病人监测是在家里或工作场所进行的,以方便或减少医院的压力。这些新产品专门设计用于在80VAC下运行,以允许远[详细]


2022-06瑞萨电子率先推出面向下一代服务器、存储和通信系统应用的I3C智能开关产品家族

创新器件在简化整体设计的同时,实现基于机箱和机架系统的控制总线扩展全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,率先推出面向下一代服务器主板和其它基础设施设备的I3C智能开关器件RG3MxxB12系列——全新芯片极大提升了可扩展性和可靠性,同时降低高性能系统设计的复杂性,使具有多个发[详细]


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