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2017-09陶瓷贴片电容MLCC 制作工艺流程

MLCC制作工艺流程：1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整[详细]

2017-09 贴片陶瓷电容断裂是MLCC失效主要原因

贴片陶瓷电容器的断裂贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器[详细]

2017-09多层陶瓷电容器mlCC失效原因深度分析

多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。内在因素主要有以下几种：1.陶瓷介质内空洞 (Voids)导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导[详细]

2017-09MLCC陶瓷贴片电容器的储存和处理条件

陶瓷电容器的保质期取决于存储条件和包装的方法的部分。电容器终端将随着时间慢慢氧化导致退化的设备的可焊性。因此建议应该使用陶瓷电容器在1年的时间。对于Pd / Ag终止建议6个月。在磁带和卷轴包装应该用于先进先出(FIFO)的基础。卷筒应储存在远离阳光直射。部件不应该远离他们的原始包装,直到他们准备[详细]

2017-09中国MLCC电容器海外市场发展迅猛

目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式电容器总产量的80%，过去两、三年的年增长率达到30%以上。2011年的产量在2010年基础上增加了32.2%，2012年的产量将小幅减少，但仍将突破万亿大关。提供全球近1/3的无源元件，其中电容器占30%，稳居世界电容器供应市场的领先地位。中国电子元器件行业协会(CENA)的相关数据[详细]

2017-09超级电容和MLCC同时向大小两个极端突破

电容是传统的被动元器件，技术非常成熟，似乎已经完善到没什么值得新突破的地方。但是随着一些新产品的出现对电容提出了许多新的需求，由市场推动的技术进步反过来让电容向极大和极小两个极端突破。基美电子DIMKE先生告诉记者：“为了满足新能源汽车对于超大型电容器[详细]

2017-09村田PTC热敏电阻PRG系列应用指南

PRG系列有两种功能，“可复位保险丝”和“电流控制”。用于短路保护装置的“可复位保险丝”动作迅速，当异常电流通过时可保护电路，其工作原理与保险丝相似。这些产品在过电流消除后自动返回初始状态，并且可以重复使用。使用陶瓷材料意味着在短路后具有高可靠性和快速保护，让客户能够使设备变得更安全且免维[详细]

2017-09GMK325C7106KMHT规格书PDF/中文资料

原厂料号 GMK325C7106KMHT 品牌太阳诱电 | TaiyoYuden 容量（Capacitance） 10uF 精度（Tolerance） ±10% 额定电压（Voltage） 35V 材质（Material） [详细]

2017-09Vishay专注军用钽电容和高性能mlCC电容

黄勇：大家好，很荣幸有这么一个机会给大家介绍一下。这个技术交流的话，因为电容产品范围是比较广，这次交流只是讲到军用高可靠性的钽电容贴片陶瓷电容器。我们有很好的电容，相信大家比较关注它的产地在哪里，我们在国内深圳也有一家公司，贴片也是在以色列为主。在亚洲地区，Vishay有三家办事处，在上海、深[详细]

2017-09AVX军用MLCC引脚铅量仅5%

致力于减少所有产品中的有害物质，AVX公司新推的LD系列MLCC引脚含锡铅，含铅量仅5%。此系列MLCC适合于要求进行锡铅焊接的军队和航空应用。LD系列MLCC规格从0402至0612，容量在0.5pF至4.7uF，电压范围在6.3V至500V之间，根据尺寸大小和介质的不同而不同。其具体应用包括：军品、导弹、引导系统、通信和雷达设备、[详细]

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