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最新推出的JBOD采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余，以极具竞争力的价格提供最大存储能力。服务器制造商Inventec（TPE：2356）发布了Mategress，此款产品在2U 机箱中配有42 个SATA 驱动器，是存储密度最高的产品，可满足行业需求，不仅价格低廉，效率更高。Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategr[详细]
简介：基于HK32F103C8T6的无线遥控开源协议: CC-BY-NC-SA 3.0描述硬件介绍1.控制部分由多达10个独立按键 ，摇杆带的两个确认按键，两个360度自动回中摇杆与两个电位器。可实现多样化的控制。 2.主控采用国产航顺HK32F103C8T6,对按键的状态，摇杆与电位器的adc值进行采集，并通过NRF24F10P将采集到的数据发送到从[详细]
为需要功能安全的车载和工业设备提供节能且具有高可靠性的电压监控功能*窗口（型）复位IC： 可同时检测过压和欠压的复位IC全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低[详细]
颖特新科技讯：Vishay宣布，推出三款新系列24 V表面贴装XClampR®瞬态电压抑制器 （TVS）---XMC7K24CA、XLD5A24CA和XLD8A24CA，在SMC（DO-214AB）封装器件10/1000 μs条件下，和DO-218AB封装器件10/10 000 μs条件下，提供相当于常规TVS 7KW 峰值脉冲功率。这种双向器件工作温度-55 °C至+175 °C，功率密度[详细]
锂电池的应用普及催生出了众多便携式的数码产品，如户外电源、电动工具、筋膜枪、充气泵、大功率充电宝等。这类产品都内置了多节多串锂电池组成的高容量、大功率电池包，支撑这些产品市场应用都离不开升降压充电管理芯片。升降压英文名称为Buck-Boost，顾名思义既可升压又可降压。不管输入电压是低于，高于或者[详细]
公司经常会忽视工业应用小型化、密集化的趋势。随着消费者产品的功能日益丰富，工业控制系统自然也不能例外。因此，意法半导体推出了CLT03-1SC3和CLT03-2Q3。这两款用于数字输入的限流器可大大减少散热。它们也兼容低电压输出等不需要光电耦合器的应用，期间无需使用额外的组件，即可轻松构建更具成本效益的工厂[详细]
5月13日，意法半导体和MACOM宣布宣布成功生产射频硅基氮化镓（RF GaN-on-Si）原型。RF GaN-on-Si为5G和6G基础设施提供了巨大潜力。长期存在的射频功率技术横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)主导了早期射频功率放大器(PA)。对于这些射频功率放大器，GaN可以提供比LDMOS更高的射频特性和显着更高的输出功率。此外，[详细]
近年来，由于新冠疫情和地缘政治等影响，全球半导体供应链出现阶段性及结构性的失调。尽管面临复杂多变的国际贸易环境与供应链产能紧张的状况，颖特新科技持续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，重点研发布局与市场高度契合的新产品，使得公司经营业绩实现了大幅增长。 颖特新科技是一家模拟信号链和[详细]
意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间，简化电路设计。IGBT驱动器STGAP2HD 和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD 利用意法半导体最新的电隔离技术，采用SO-36W 宽体封装，能够耐受6kV瞬变电压。此外，±100V/ns dv/dt 瞬变耐量可防止在高电噪声工[详细]
6月28日消息，据英国《金融时报》报道，全球移动芯片架构巨头Arm的首席执行官Rene Haas谈IPO募资问题，表示希望利用募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。Rene Haas还表示，Arm将加紧推动手机以外的业务，包括汽车、数据中心和元宇宙等领域的硬件部分。IPO资金将可帮助其并购以及更快地招聘。2月，美国GPU巨头英伟[详细]
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