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2022-06卓源资本投资组合:灵动微电子发布全新高性能电机专用MM32SPIN0280系列MCU

中国上海2022年1月10日讯:灵动微电子发布全新高性能电机专用 MM32SPIN0280 系列 MCU,该系列 MCU 搭载了 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 96MHz,内置高速存储器,并集成了 I/O 端口和多种外设。MM32SPIN0280 系列 MCU 适用于各类电机应用场景,其典型应用包括风机、水泵、电动自行车、服务器[详细]


2022-06灵动微电子高性能国潮MCU

国内大市场需求旺盛、国产自给率低、海外政经环境复杂化、缺货行情可能延续等多重因素叠加,普遍认为,本土MCU厂商目前处于黄金窗口期,发展空间广阔。经过多年发展,本土厂商的技术和产品丰富度齐头并进,已具备一定的替代能力。许多厂商补全产品拼图,提升产品系列完整性,以先发优势跑马圈地。上海灵动微电子[详细]


2022-06基于航顺芯片HK32F103C8T6的物联网系统

描述本电路可以通过锂电池供电,usb充电,并通过LED显示充电状态。 可以实现通过wifi模块控制LED亮灭,继电器闭合,RGB颜色。板载oled显示,按键,电量监测等功能,拓展功能很强。注意!sht30和esp8266模块电路有误,原理图已修改,其他目前正常。设计图PCB【航顺训练营】基于航顺HK32F103C8T6的智能物联网系统[详细]


2022-06航顺HK32MCU仅用四年强势跻身中国MCU前五

热烈祝贺航顺HK32MCU仅用四年时间强势跻身中国MCU综合实力TOP 5!独有核心技术推动航顺芯片飞速发展,超越众多友商二十年进度。 采用AspenCore专有的量化模型:主要参数包括2021年营收和利润、公司总员工人数和研发人员人数、研发投入占营收的比例,以及累积专利数量。 航顺芯片作为MCU唯一国家级专精[详细]


2022-06NordiC Thingy:53 平台结合双 Arm Cortex-M33处理器和嵌入式机器学习,加快物联网产品原型设计

Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成员结合旗舰双核SoC、电源管理 IC、PA/LNA范围扩展器和多个传感器,并且带有嵌入式机器学习固件,加快实现先进无线概念验证(proofs-of-concept)Nordic Semiconductor发布具有多协议短距离无线连接并支持嵌入式机器学习 (ML)的多传感器原型构建平台’Nordic Thingy:53’[详细]


2022-06国产MCU厂商泰矽微量产面向高端耳机的充电仓SoC芯片:TCPT22

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22,是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。TCPT22集成了包括MCU、B[详细]


2022-06高通Qorvo ACT41000-104-REF1助力简化 GaN PA 偏置参考设计

集成技术和可配置性相结合,加强 GaN PA 测试和设计移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出 ACT41000-104-REF1,这是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置参考设计,可加强 Qorvo GaN PA 的设计与测试。GaN 器件是耗尽型 FET,运行[详细]


2022-06MM32W无线MCU系列产品应用笔记 —— 数据采集仪器

在前面一个章节中我们详细介绍了基于MM32W系列芯片的串口透传应用,该应用可以实现丰富的数据透传方案,在本章节我们将再给大家介绍一个简易而扩展性较强的应用方案——基于MM32W系列开发的数据采集仪器。  图1 方案应用图在工业控制现场,常常需要实时采集大量的现场数据,如电压、电流、温度、湿度[详细]


2022-06MM32W无线MCU系列产品应用笔记 —— 温湿度监测仪方案

在本章节我们将继续给大家介绍一个使用场景较为丰富的蓝牙应用方案——基于MM32W系列开发的温湿度监测仪。              图1 方案应用图 温度、湿度与我们的生活息息相关,科研实验室、农业大棚、食品储存室、疫苗存储及配送、贮藏室等对环境的温度、湿度有着严格[详细]


2022-06从8月份开始 台积电将提高LCD显示驱动芯片代工价格

8月8日消息,据报道,台积电已通知客户,他们将提高LCD显示驱动芯片的代工价格,提高15%-20%,从8月份开始。不过,从产业链人士透露的消息来看,台积电从8月份开始提高的LCD显示驱动芯片价格,只涉及12英寸晶圆,尚未提及8英寸晶圆。在芯片代工价格提高之后,芯片的成本将因此而有提高,最终可能就会提高产品的[详细]


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