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一、电子设备管理用 UHF频带SMD设备。仅在推荐样品中实装,将RFID标签装在基板中。从生产·制造到支持，进行广泛的程序管理 电子设备在生产时的组装、检查、运送到售后的维持和回收。分别管理的信息乃至产品整个生命周期，都可以靠一个RFID设备来掌握。可获得生产程序的管理以及精细售后支持的必要信息。产品信[详细]
目前LED灯已走入普通老百姓的家庭中，LED节能技术与智能控制技术两者的结合必然是LED智能控制照明技术未来研究方向与智能化建筑楼宇的发展趋势。 LED智能控制技术的内涵LED智能控制技术以网络为平台与控制系统相连，由分散在各客户端的现场操控设备对灯光进行调控，通过改变灯光亮暗甚至颜色来满足场景要求[详细]
TDK株式会社开发出开关电源振铃对策产品——额定电压25V、ESR1,000mΩ、静电容量0.1μF的1005尺寸噪声抑制器YNA15，并从2012年11月起开始量产。近年来，随着智能手机等小型移动设备功能的增多以及耗电量的增大，这就要求电池需要延长供电时间。在这种情况下，如何以最少的元件数量来实现高效率特性，成为开关电[详细]
TDK集团现推出两个全新系列的爱普科斯 (EPCOS) SMT电流互感器TDK集团现推出两个全新系列的爱普科斯 (EPCOS) SMT电流互感器，适用于电力电子领域。其中B78417A*系列的所有型号均基于EP7铁氧体磁芯，并具有10.6 mm x 12.2 mm x 11.0 mm的紧凑型尺寸，可用于测量高达20A的脉冲电流。一次绕组的最大直流电阻为1.9 m[详细]
作为主板领导品牌之一的映泰科技近日发布一款Pro系列的H110MD-PRO加强板。映泰的Pro加强板系列主板到底有什么特点？映泰Pro加强板系列主板，专门加强CPU供电，更稳定更耐用；同时拥有专有芯片级LSP超级防雷器，能实现4倍防雷，4倍防雷也说明了该主板被雷打坏的几率降低了四分之一，同时也能防静电；Pro加强板系[详细]
BGA封装IC在焊接过程容易发生HIP缺点已经是个不争的事实，而且尺寸越大越容易发生，这（Head-In-Pillow，枕头效应）的双球虚焊真的是个相当讨人厌的问题，因为不论是使用X-Ray、电测（FVT或ICT），甚至把产品送去烧机（B/I）都不一定可以100%的侦测出有HIP的问题来。所以产品卖出去后，偶尔就会有BGA焊接的不良[详细]
震惊了！据说开年某日系知名MLCC生产厂商T公司开年取消约7亿只代理商订单…这里有你的货吗？ 日前，某日系知名MLCC生产厂商T公司面向旗下大型一级代理商发布了硬性取消部分未交订单的通知，涵盖约360多个产品型号。这份元宵节迎头大礼真是让各大代理商要消化好一阵！猴赛雷！！！ 为了让大家尽可能的降低取消生[详细]
TDK集团现推出用于本安型过电压保护的全新T系列 爱普科斯 (EPCOS) ThermoFuse?热保护型压敏电阻。该新系列产品由一个热耦合熔丝串联了一个直径为14mm（T14系列）或20mm（T20系列）的圆片压敏电阻。其中T14系列 (B72214T*) 的电压范围为130 VRMS至420 VRMS。其浪涌电流能力符合IEC-61000-4-5标准，单次可承受高达[详细]
要防止ESD，首先必须知道ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程。一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。在0.7ns到[详细]
LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关，因为任何一次过压过流干扰都可能导致LED损坏。这种损坏可以表现为器件立即失效，也可能在发生过压过流干扰后许久才失效。LED芯片的小型化和LED灯具内部电器结构的复杂化正在使这一问题变得更加严重。 一[详细]
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