某LED驱动模块经老化后,出现死灯或闪烁现象,经排查,发现模块上一MLCC存在漏电现象,更换MLCC后,LED模块恢复正常。2.分析方法简述 外观检查中可以看发现,该MLCC焊接存在焊锡过多以及两端上锡不对称现象,可以判定该MLCC的焊接方式为手工焊接,且焊接质量较差。 对失效MLCC进行电参数测试发现,NG样品漏电流[详细]
再有一个多月,iPhone6S就要跟我们见面了,目前其零部件已经逐渐被曝光出来,几乎能装成一部完整的产品了。现在,Twitter用户放出了2张iPhone6S的零部件图,图片显示iPhone6S的音量键似乎成了一体化设计,另外还出现了全新的配色。从Logo来看,iPhone6S出现了疑似玫瑰金(偏红)的版本,与传闻中iPhone6S将加入[详细]
株式会社村田制作所提高了挠性引线NTC热敏电阻引线式热敏电阻NXF系列的热应答性,将新型产品(NXF*15******E*****)商品化。用于车载设备和消费级设备等要求高热应答性的用途,预计于2017年9月开始量产。NTC热敏电阻的挠性引线产品引线式热敏电阻NXF系列是检测、测量温度的电子元件,使用业界超小级传感器,实现[详细]
全球知名半导体制造商ROHM电子已经开始在网上销售6款USB Type-C PD评估板“BM92AxxMWV-EVK-001”系列,这是通过连接信息设备和周边设备的USB Type-C连接器*1)实现“USB Power Delivery(简称USBPD)”的系列产品。USBPD在以往仅可支持15W以内供电的USB Type-C设备间,可实现高达100W(20V / 5A)的供受电。因此,即[详细]
Silicon Labs公司为了帮助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(mesh-networked)设备的设计并加快上市速度,推出了支持最新Bluetooth®网状网络规范的全套软件和硬件。最新Bluetooth网状网络解决方案得益于Silicon Labs成熟的网状网络专业经验,包括开发工具、软件协议栈和支持Silicon Labs无线片上系统(So[详细]
形状L尺寸0.6 ±0.03mm W尺寸0.3 ±0.03mm T尺寸0.3 ±0.03mm 外部电极尺寸e0.1 to 0.2mm 外部电极间距离g0.2mm min. 尺寸代号 inch(mm)0201 (0603M) 规格静电容量15pF ±5% 额定电压25Vdc 温度特性 (标准规格)C0G(EIA) 温度系数0±30ppm/℃ 温度特性的温度[详细]

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