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2018-01SurfacE PhonE 真的要来了?传微软正与和硕科技合作试生产

在所有人都以为微软手机业务已经快要“走到生命的尽头”时,新的Surface Phone可能真的快要“问世”了。 据台湾《工商时报》11月29日报导,微软正在为旗下新手机品牌Surface Phone的生产做准备,而最有可能为其代工的是中国台湾地区电子代工厂商和硕科技。 据悉,微软可能将于2017年推出[详细]


2018-01日本松下开发出媲美 OLED 新型液晶面板 预计 2017 年第 3 季投产

近几年来,全球显示面板的产能几乎掌握在韩国厂商手里。尤其,新一代的OLED面板更是由韩厂垄断。曾经掌握有OLED关键技术的日本厂商,在缺乏市场资金的挹注下,目前在市场上已经难以竞争。对此,似乎还有日本厂商不打算束手就擒。虽然在OLED面板领域落后韩厂,却也利用优越的研发技术,日前开发出媲美OLED面[详细]


2018-01KAIST 告三星、高通侵犯 FinFET 专利,台积电、苹果也恐遭殃

韩国媒体朝鲜日报、东亚日报1日报导,韩国科学技术院(KAIST)专利管理子公司KAIST IP于11月30日向德州联邦地方法院提起专利侵权诉讼,控告三星电子、高通(Qualcomm)和格罗方德(GlobalFoundries)擅自盗用其所拥有的“FinFET”技术专利,要求支付专利使用费。 KAIST IP指出,“长期以来持续和三[详细]


2018-01电动车竞争日趋激烈 TEsla面临挑战

电动车虽早已出现在19世纪的科幻小说中,但直到2010年左右,全球汽车大厂对全电动车仍停在研究与少量生产状态,直到Tesla在2012年打响名号,电动车才成为环保车种新星,而Tesla因为抢先一步,也成为汽车界的一股新力量。 但是,全球汽车大厂在2016年对电动车领域,几乎都展开动作,扩大生产线甚至[详细]


2018-01爆料大神郭明錤的消息,iPhonE 8无线充电靠谱了?

援引外媒消息,近日凯基证券著名苹果分析师郭明錤预测,2017年的新款iPhone (以下暂时命名为iPhone 8 )将首度搭载无线充电技术。 郭明錤指出,2017年苹果可能会推出三款手机,分别是5.1 –5.2 ” OLED版、4.7”TFT-LCD版以及5.5 ”TFT-LCD版。为支持高效率的无线充电,其中部分机型将采用全玻璃[详细]


2018-01苹果间接受惠!?陆智慧机厂传组OLED联盟、确保供应

日本苹果情报网站iPhone Mania 29日转述Patently Apple的报导指出,因预估苹果(Apple)2017年开卖的iPhone 8可能将搭载OLED面板,导致OLED面板供应恐不足,故中国智慧手机厂将筹组OLED联盟、确保OLED面板的供应。 报导指出,华为和VIVO、OPPO母公司步步高(BBK)以及可挠式OLED面板新创企业Royole将结[详细]


2018-01iPhonE 8销售将现荣景

凯基投顾(KGI)预测,苹果公司明年的新款iPhone(暂称iPhone 8)将创造「前所未见」的需求,销售量上看1.5亿支,改写iPhone销售纪录。 9to5Mac网站引述KGI的报告指出,苹果2017年可能发表三款新手机,包括iPhone 8及iPhone 7与iPhone 7 Plus的升级版。顶级规格的iPhone 8,可望吸引高端消费者换机[详细]


2018-01iPhonE 8制造 分析师:鸿海和硕大赢家

苹果iPhone 8市场高度期待,分析师预期,鸿海(2317)与和硕(4938)将成为明年iPhone 8电子专业制造服务(EMS)的赢家。 凯基投顾分析师郭明錤出具最新报告预期,鸿海与和硕将成为明年新款iPhone电子专业制造服务的赢家。 报告中推测,鸿海可能会失去明年新款4.7吋TFT-LCD iPhone订单,[详细]


2018-01明年3款新iPhonE、OLED是旗舰,iPhonE整体出货上看2.3亿支

苹果超级分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)最新苹果报告指出,苹果明年将推出3款iPhone,屏幕尺寸分别为4.7英寸、5.2吋和5.5英寸。明年OLED iPhone 4.7吋TFT-LCD iPhone和5.5吋TFT-LCD iPhone分别占比为50-55%、30-35%和10-15%。在EMS厂中,看好鸿海(2317)及和硕(4938),至于纬创(3231)则较缺惊喜。 郭[详细]


2018-01长边接头厚膜贴片电阻 --- RCL E3

  长边接头厚膜贴片电阻 --- RCL e3。新电阻的外形尺寸为0612和1218,功率等级高达1.0W,可耐受高温循环。   RCL0612 e3和RCL1218 e3通过了AEC-Q200 Rev. C认证,其宽大的端头实现了高功率耗散。在密集堆叠的PCB板上,器件的小尺寸可节约空间,实现更多的温度循环,从而提高汽车电子系统和其他通[详细]


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