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模拟前端芯片（AFE）作为电子系统中的关键组成部分，其使用场景广泛且多样化。这些芯片在信号处理的起始阶段发挥着至关重要的作用，确保模拟型号能够准确，高效的转换为数字信号，为后续的数字处理提供坚实的基础。 首先，移动设备是模拟前端芯片的重要应用领域之一智能手机，平板电脑等移动设备在[详细]
什么是AFE芯片？ AFE（analog front end），中文是模拟前端，在BMS里面专指电池采样芯片，用来采集电芯电压和温度等。AFE模拟前端芯片，是一种关键的电子元件，位于信号处理链的最前端，扮演着信号转换与处理的重要角色。它主要负责接收来自各种传感器或其他模拟信号源的模拟信号，并[详细]
中国 上海，2024年7月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS E 2835 LED，实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款LED采用设计独特的LED支架，显著提高实际应用中的可靠性，并且减少弯曲受力过程中带来的形变，便于集成到[详细]
在摄像头模组中，EEPROM 存储芯片是最常用的元器件之一，其中ATMEL的AT24C02C-SSHM-T型号，已经停产，有国产替代的吗？以下是小颖为客户提供有AT24C02C的替代品，主要品牌有普冉、贝岭的，也有国产小厂的。[详细]
2024 年 6 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台——R-Car Open Access（RoX）。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统（OS）、软件和工具，可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Ca[详细]
先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS红外LED，打造真彩扫描、人眼安全、超高性价比的照明解决方案；得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理，有效减小散热设计的压力；采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置[详细]
2024年06月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应[详细]
2024年6月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式辅助电源方案。 在信息技术时代，人们对于高效、稳定且具备出色节能特性的辅助电源需求日益增加。特别是在服务器、PC、新能源转换系统以及工业制[详细]
中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能[详细]
中国北京（2024年6月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电[详细]
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