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楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence Tensilica Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建 （SLAM）和 AI 图像信号处理器（ISP）解决方案。Tensilica Vision 和 AI 软件生态系统十分广[详细]
据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。据台媒电子时报报道，消息人士称，许多国际芯片供应商，如AMD和英特尔，正在加强他们在中国台湾的供应链，同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略，即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外，还有国际公司[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，Aldo Kamper于2023年4月1日起正式就任公司首席执行官兼董事会主席。早前于2023年1月30日，艾迈斯欧司朗监事会已作出任命并公布这一决定。此外，自4月1日起，Aldo Kamper同时兼任艾迈斯欧司朗集团子公司OSRAM Licht AG的首席[详细]
导语：台湾电子时报消息，据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外，市场近期传言，驱动IC厂商联咏、矽创等，受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出，4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。另据台媒经济日报报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧传出涨[详细]
继消费电子之后，制造业大市东莞正在加速抢占新能源汽车赛道。3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行，据介绍，共有60个重大项目动工，总投资420亿元，其中包括东莞比亚迪新能源汽车关键零部件项目，该项目投资65亿元，年产值约170亿元，将重点用于研发、设计、生产制造新能源汽车发动机。项目已于今年[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 6[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣布，已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议，根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款支持EtherCAT通信协议的全新工业用微处理器（MPU）——RZ/T2L，为工业系统实现高速、精确的实时控制。RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构，为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。新型MPU提供了交流伺服驱动器、变频器、工[详细]
3 月 14 日消息，IT之家从西安邮电大学官网获悉，日前，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在 8 英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着该校在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。团队负责人陈海峰教授介绍，氧化镓是一种超宽禁带半导体材料，具有优异的耐[详细]
因来自电动车（EV）的需求旺，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）将砸千亿日圆、盖新厂，增产碳化硅（SiC）功率半导体，对功率半导体事业的设备投资计划将倍增。三菱电机3月14日宣布，将增产SiC功率半导体，主因EV用需求旺，带动市场预估将呈现急速成长。三菱电机将投资约1,000亿日圆，在熊本县菊池市的现有工[详细]
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