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随着社会的不断进步人们的代步工具也不断在进步从以前的步行—马车—自行车与三轮车—汽车与公共汽车—火车与地铁—高铁与动车—电动汽车与新能源汽车甚至为了更好的全面推广让更多人知道和享受现在有了共享单车和汽车这无不利的说明我们在进步在全面发展CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片——“大脑”GPU、FPGA、ASIC在自[详细]
芯片是一项系统工程，高投入，高风险，回报较慢都是芯片行业的典型象征。特别是对于目前的无人驾驶技术来说，最终的算法并没有确定，因此各大厂家没有办法在现在的情况下投入到ASIC专业芯片中，所以GPU会是今后很长一段时间内的最为平衡的方案。 芯片是无人驾驶的核心，其职能相当于无人驾驶的大脑[详细]
由于科技的进步，芯片在我们的生活中用处越来越多，电脑、手机、大小家电等等都需要用到芯片，芯片行业迎来了更多人的关注。那么现在芯片这个行业到底是怎么样的呢？它的发展优势在哪里呢？ 芯片发展前景 &nb[详细]
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案日益增长的需求安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案，以支持投资计划落实该投资将成为捷克共和[详细]
中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能[详细]
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC) 和功率解决方案5城巡回研讨会。该系列研讨会将针对汽车电气化和智能化以及工业市场可持续性能[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。 [详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系[详细]
2024年4月3日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣登此榜单。“中国IC设计Fabless100排行榜”[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。 [详细]
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