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2013-12SilICon Labs针对智能电表市场推出Si4438无线收发器

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司,NASDAQ: SLAB)宣布推出高性能、超低功耗无线收发器,专门针对中国快速增长的智能电表市场。Silicon Labs新型Si4438 EZRadioPRO® IC设计使无线传输距离和电池寿命最大化,同时降低智能电表30%的物料(BOM)成本。Si4438收发器专为425-525MHz[详细]


2013-12SilICon Laboratories推出业界体积最小而效能最高的GSM/GPRS四频带收发器

Silicon Laboratories推出业界体积最小而效能最高的GSM/GPRS四频带收发器Aero™ II收发器简化设计和降低用料成本 深圳市品慧电子有限公司所代理的Silicon Laboratories日前宣布推出Aero™ II GSM/GPRS收发器,业界体积最小而效能最高的行动电话射频收发器。相较于竞争对手的解决方案,Aero II单[详细]


2013-12SilICon Laboratories与TCL移动通信合作设立无线研发实验室

Silicon Laboratories与TCL移动通信合作设立无线研发实验室合作关系致力于行动电话的射频功能发展 深圳市品慧电子有限公司所代理的Silicon Laboratories,高效能模拟与混合讯号IC领导厂商,以及TCL移动通信日前宣布合作设立一所研发实验室,专门支持无线手机的射频功能设计。TCL是中国大陆成长速度最快的手机制[详细]


2013-12SilICon Laboratories推出高效能整合式ADSL2+模拟前端组件

Silicon Laboratories推出高效能整合式ADSL2+模拟前端组件Si3110支持24 Mbps以上的资料速率 深圳市品慧电子有限公司所代理的Silicon Laboratories日前宣布推出Si3110,它是业界体积最小的高效能整合式模拟前端组件,专门支持ADSL以及ADSL2+应用。Si3110只需要不到2平方英吋的电路板面积,即可提供完整的AD[详细]


2013-12SilICon Laboratories将软件调制解调器功能带给意法半导体的机上盒处理器

Silicon Laboratories将软件调制解调器功能带给意法半导体的机上盒处理器Si3070硅晶DAA可以降低成本和简化设计 深圳市品慧电子有限公司技所代理的Silicon Laboratories日前宣布,机上盒处理器市场领导者意法半导体 (STMicroelectronics) 已取得Silicon Laboratories系统端硅晶DAA技术的使用授权,并将它整合至意[详细]


2013-12SilICon Laboratories自动侦测型双界面硅晶DAA支持英特尔High Definition Audio标准

Silicon Laboratories推出自动侦测型双界面硅晶DAA,支持英特尔High Definition Audio标准,Si3054和Si3024硅晶DAA让升级至新标准更简单。深圳市品慧电子有限公司所代理的Silicon Laboratories日前宣布推出Si3054和Si3024双界面硅晶DAA,业界第一种能够自动设定,并且支持AC’97界面或英特尔最新High Definitio[详细]


2013-11东芝通用逻辑IC(CMOS逻辑IC/单门逻辑IC等)

销售东芝半导体CMOS逻辑IC、单门逻辑IC(L-MOS)、双电源电平转换器、专用逻辑等全系列东芝通用逻辑IC产品。东芝半导体扩大适用于移动设备的产品阵容东芝半导体公司宣布,该公司已推出一款适用于移动设备的小型1.0 × 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC)。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。除现有的小型1.0 [详细]


2013-10TI德州仪器无线芯片/IC(无线射频与无线收发)

TI德州仪器(无线射频,收发)CC1101RTKR      CC1020RUZRCC2500RTKR      CC2530F25RHARCC1000PWR       CC2531F256RHARCC1150RSTR      CC2520RHDRCC1190RGVR  &n[详细]


2013-082013年触控IC将朝低成本化与SoC化发展

北京时间02月28日消息,中国触摸屏网讯,  智能手机几乎无一不触控。在触控体验成为智能手机必备要件的情况下,作为触摸屏的控制“神经”,触控IC已经成为必不可少的组件之一,同时智能手机热销也极大带动了市场对触控IC的需求。不过,受智能手机低成本化与IC产品SoC化大趋势的推动,2013年触控IC将不可避免地[详细]


2013-08触控IC 2013年出货量预计增4成

触控IC市场正热,根据研调机构iSuppli统计,今年全球投射式电容触控IC出货量,将达14亿颗,较2012年成长了40%,而未来2年,随着移动装置与笔记本电脑逐步导入触控界面,每年出货量皆能维持2位数成长幅度,预估至2017年时总出货量可望达27亿颗,等于近5年的年复合成长率(CAGR)也有21%水平,产业成长力道强劲。iS[详细]


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