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凭借 Arm CSS 和 KleidiAI 等技术创新，Arm 首席执行官 Rene Haas 预计，到 2025 年底，将有超过 1,000 亿台基于 Arm 架构设备可用于 AI。在 COMPUTEX 2024 展前，Arm 首席执行官 Rene Haas 分享了公司将如何实现到 2025 年底让超过 1,000 亿台基于 Arm 架构设备可用于从云端到边缘侧的人工智能 (AI)。 我[详细]
中国 北京，2024 年 5 月 8 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，发布 MATLAB? 已成功集成到 NVIDIA Holoscan 平台。现在，医疗设备工程师可以将现有 MATLAB 算法和函数包装到 GPU 加速的 NVIDIA Holoscan 算子中以进行实时数据处理和推断，从而加速流数据分析和可视化应用程序的开发与部[详细]
SiC 具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内碳化硅IDM的新锐企业杰平方半导体副总经理黄宏留，探讨在碳化硅爆发式发展的大背景下，杰平方半导体实现快速增长的突破之道。专注高壁垒市场，[详细]
最新行业头条2023年前11月全国电源电网工程完成投资超1.2万亿元(国家能源局)WSTS上调2024年全球半导体市场增长预测，同比增长131%2024年全球半导体产能将增长6.4%至3000万片/月 (SEMI)预计2024年GPU产值将同比增长70% (DellOro)2023年1-11月规模以上电子信息制造业营收同比下降1.8%韩国2023年12月半导体出口额同[详细]
半导体制造商的谏早电子开发了用于检测漏电的模拟IC「RT8H054K」。可作为漏电断路器和漏电保护接头使用。本产品采用1波2次计数方式，動作时间可通过外部电容设定。此外，即使检测到一次漏电，也能保留异常输出的锁存输出格式。内部电路图、应用电路图时序图当VR端子电压高于IN端子电压时定义为负电压，当低于IN[详细]
行业头条俄罗斯政府建议公务车选购本土或中国品牌(路透社)中国SiC需求量将占全球40%(麦肯锡)预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%(SEMI)汽车半导体器件市场将年增11.9%，2028年达840亿美元(Yole)预计Q4移动平台DRAM、NAND价格将继续上涨(TrendForce)中国电动汽车渗透率将从2022年29%增至2030年65%(IEA)日本拟与[详细]
1200V 30mohm Silicon Carbide Power MOSFET AKCK2M032WAMH特点：高速切换性能•低电容•具有低反向的快速本征二极管恢复•无卤素，符合RoHS（注1）应用程序•电动汽车电机驱动•DC/DC转换器•开关模式电源•太阳能逆变器•OBCAKCK2M032WAMH DATASHEET电气特性图（注4[详细]
1200V 30mohm Silicon Carbide Power MOSFET AKCK2M030WAMH-A特征：高速切换性能•低电容•具有低反向的快速本征二极管恢复•无卤素，符合RoHS（注1）•具备合格的AEC-Q101和PPAP应用程序：•电动汽车电机驱动•DC/DC转换器•开关模式电源•太阳能逆变器•OBCAKC[详细]
日前，在《金融时报》最近的一篇文章中，Nvidia 报告称，预计 2023 年将在全球范围内出货 550,000 个最新的 H100 GPU。对 GPU 的需求显然来自生成式 AI 热潮，但 HPC 市场也在争夺这些加速器。大部分 GPU 将流向美国科技公司，但英国《金融时报》指出，沙特阿拉伯已经购买了至少 3,000 个 Nvidia H100 GPU，阿联[详细]
本产品是能直接驱动3300V/600A级的內置1电路驱动。【目标IGBT模组】●3300V系列、～600A级 ＊CM450DA-66X （三菱電機㈱製HVIGBT模组） ＊CM600DA-66X （三菱電機㈱製HVIGBT模组）外形●尺寸 83x150x21(mm)●外观连接图（三菱电机制造的LV100）特長●内置用于栅极驱动隔离式DC-DC转换器●最大[详细]
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