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全球工业软件大厂参数科技(PTC)，近年积极建立物联网(IoT)生态系，年度盛会LiveWork展现成果，吸引GE、HPE等百家重量级企业共襄盛举。执行长Jim Heppelmann指出，虚实整合是产业大势所趋，在整合过程中，IoT与扩增实境(AR)将是两大关键技术，此趋势正全面颠覆传统制造、零售、营销与售后服务。PTC于1985年成立[详细]
苹果(Apple)于日前发布《2017年供货商责任报告》(2017 Supplier Responsibility Report)时首次将德国汽车零组件制造商博世(Robert Bosch GmbH)列为合作供货商，令外界对苹果是否秘密进行汽车开发项目的揣测再起。 博世是德国跨国性工程暨电子公司，也是全球最大汽车零组件供货商之一。该公司由Robe[详细]
日本电子大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)研发全球容量最大的积层陶瓷电容(MLCC)，与该企业既有的MLCC产品相比，大小相同，但容量达2倍。 日本经济新闻(Nikkei)报导，太阳诱电鉴于物联网(IoT)技术盛行，未来市场可能更扩大，因此积极研发新款MLCC，提供通讯设备或服务器利用；电容器是能将电子回路的电流[详细]
电感组件厂－千如电机(3236)抢攻车用电子、医疗及IoT(物联网)有成，带动第1季合并毛利率达24.43%，年增3.67个百分点，为历年同期新高，尽管有汇损，但第1季每股盈余达0.38元，优于去年同期，公司于4月公告将以每股24.4元价格，办理私募600万股，引进美商柏恩公司，且为因应客户需求，公司积极建置杨梅二厂，[详细]
据专家估计，2020年全球互联的IoT（The Internet of Things，物联网）装置总数将超过260亿，经济影响力可能达到4至11兆美元之多。世界各大相关厂商多已纷纷投入此战场，国内IoT产业要争取这块大饼将面临各种严峻的挑战。 如何在有限的资源下创造新的契机？台湾业界可试着朝几个具体可行的战[详细]
随着物联网低功耗广域服务（LPWA）和应用需求的快速成长，3GPP开发了新的空中接口技术标准NB-IoT，此技术能够完全满足机器型态通讯的需求。为确保网络部署的质量和标准化，中国移动和R&S在2016年10月共同完成了全球第一个NB-IoT基站测试。 拥有领先技术的网络营运商中国移动，和无线量[详细]
由日本微电子设备供应链厂商举办的展示会Semicon Japan 2016，日前召开第40周年纪念大会，而该展示会物联网世界(World of IoT)展区，则是第三次展出，其中关于物联网的许多模块产品与概念，值得研究。 首先是刚从Sony独立的Sony SemiconductorSolutions，展出的是利用雷射光进行时差测距(time-of[详细]
日本电子大厂TDK转型有成，购并半导体企业和相关工厂，且积极与其他半导体大厂设立合资企业，藉此强化物联网(IoT)布局。往后除了制造小型精密电子零组件外，亦可能生产半导体复合模块。 据日经新闻(Nikkei)报导，TDK会长上釜健宏指出，约从2014年起，TDK就有意购并高通(Qualcomm)部分电子组件事业[详细]
近日Flash Memory Summit活动于美国举行，除了Micron、Samsung等快闪内存厂，端出自家新武器刻画未来蓝图，控制器厂商的相关动作也不少。例如Maxiotek与VIA两家中国台湾地区厂商，展出最新世代产品，分别支持SATA 6Gb/s与未来主流PCIe 3.0 NVMe。 构成固态硬盘的两大关键硬件，是快闪内存与控制器[详细]
Google台湾区董事总经理简立峰表示，硬件仍是台湾的优势，智能汽车拔掉引擎、装进PC，是台湾发展IoT的大好机会，而台湾软实力超乎想象，APP工程师素质排名全球前10强，联发科则被评为全球IoT最具影响力企业之一，台湾软实力与硬件若能整合，将能带动台湾转型。 简立峰表示，现在全球软件与硬件发展[详细]
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