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美中贸易战延烧的负面效应，开始冲击台湾电子零组件厂。由于中国电子产品出货受阻，近期手机等3C电子上游材料报价出现杂音，包括手机用铜箔基板、手机高阶软板、MOSFET、微控制器（MCU）等四类产品报价面临反转向下，台郡、台光电等业者有压。手机用铜箔基板、手机高阶软板、MOSFET、微控制器（MCU）等，都是电[详细]
新茂是什么样一家公司呢？与昂宝电子的关系是？这一切让新茂单片机代理商YTX一一为你道来。新茂公司概况新茂国际科技股份有限公司于2001年正式成立于台湾新竹科学园区，并于2012年1月加入昂宝电子(On-Bright)。昂宝电子(On-Bright) 致力于高端模拟和混合信号IC市场，与世界一流IC设计公司同台竞争。新茂国际立足[详细]
美商务部对大陆中兴通讯（ZTE）祭出禁止出口特许令，中兴通讯营运主力的电信通讯设备及3C产品中，过去集中向美IDM厂采购的金氧半场效晶体管（MOSFET）关键元件，未来势必会全面转单给两岸供应商。业界指出，不论双方是否和解，包括中兴、华为、联想等陆厂，将会扩大对台MOSFET厂释单，法人点名大中、杰力、尼克[详细]
合作协议拓宽意法半导体可服务射频功率市场- 经过验证的成熟技术非常适用于无线基础设施；工业、科学和医疗；航天和雷达；非蜂窝射频等应用。中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与远创达科技公司[详细]
2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。据悉，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利[详细]
电子元器件有着不同的封装类型，不同类的元器件外形虽然差不多，但内部结构及用途却大不同，譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装的元器件有三极管，集成电路等。今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型，下图含精确尺寸:[详细]
2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型D[详细]
虽然全球PC及NB市场需求在2018年初，摆明出现传统淡季效应，加上2017年敲锣打鼓的大陆电动车市场需求，自2018年第1季似乎也有雷声大、雨点小的压力，让全球MOSFET芯片市场自2017年以来，始终供不应求的情形大幅纾解，不过，面对国际IDM大厂坚定调高MOSFET芯片报价的动作，加上客户对于2017年MOSFET芯片大缺影响[详细]
半导体零组件翻身戏码接棒演出，熟悉半导体供应体系业者透露，2017年以降，不少关键零组件包括MOSFET(金氧半场效晶体管)等分离式组件，以及被动组件如MLCC(积层陶瓷电容)等，在国际大厂多淡出但是需求不减反增的市况下，供应持续趋紧，台系业者对于下半年产业景气多看旺。据了解，继国巨宣布调涨第2波产品价[详细]
不论软件或硬件，许多尖端科技技术都集结并展现于汽车上，自动驾驶技术亦不例外。而为了发展自动驾驶技术，相关组件更是不可或缺。SankeiBiz报导，Sony等大厂开始着手研发自动驾驶技术所需要的产品。Sony虽然积极布局智能手机，但智能手机市场变动激烈，获利并不稳定，未来将调度资源转为布局车用领域，盼营收[详细]
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