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2024-08大联大世平集团推出基于NXP产品MX93芯片OP-Gyro SBC方案

2024年8月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的展示板图随着AIoT技术的不断进步,市场对于能够处理复杂任务并实现即时响应的工业级解决方案的需求日益增长。[详细]


2024-08世平推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统方案

2024年8月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统(PEPS)方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案的展示板[详细]


2024-07大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案

2024年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的展示板图随着全球对可再生能源的利用日益加深,储能系统作为平衡能源供需、提高能[详细]


2024-04大联大推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM汽车前照大灯方案

2024年4月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、N[详细]


2024-04大联大推出基于NXPK32W061无线微控制器无线模组方案

2024年4月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案的展示板图随着智能家居产品种类越来越多,人们对于跨平台连接的要求也不断提升。[详细]


2024-01芯片库存去化趋势良好,预示行业复苏持续

宏观经济与半导体贸易1、宏观经济分析(1)全球制造业弱势运行,下行风险仍存2023Q4,全球经济增长保持低速,包括中国、美国及欧盟等主要经济体呈现波动减弱趋势。回顾2023年,在通胀压力和地缘政治冲突的影响下,全球经济呈现复苏稳定性较弱,恢复动力不足的态势。2023Q4全球主要经济体制造业PMI资料来源:国家[详细]


2023-12最新存储芯片现货行情分析及预判

事实上,存储芯片一直是半导体行业的行情风向标之一。近期,在头部存储芯片大厂不遗余力推动减产报价之下,现货市场积极反应,涨声一片。一时间,存储芯片风头无两。行业现状:库存有所改善,提价存隐忧根据全球主要的存储芯片原厂最新财报梳理可知:Q3整体库存仍处于较高水平,整体库存高位在Q1达到峰值,Q2有[详细]


2023-11TI价格战后,这些国产模拟芯片厂商“回血”最快

由于国产模拟芯片的崛起,为了保持和抢占更多市场份额,TI早在5月就发起了与国产芯片的价格战。借着降价促销,TI产品迅速打开了销量局面,并且在Q2、Q3实现连续两个季度的营收环比增长。其中,在Q3季度,TI模拟产品收入为33.53亿美元,环比增长2.3%,并且个人电子产品市场较低基数上涨了约20%。对于中国模拟厂商[详细]


2023-10NVIDIA /NXP/TI等最新现货行情

行业头条俄罗斯政府建议公务车选购本土或中国品牌(路透社)中国SiC需求量将占全球40%(麦肯锡)预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%(SEMI)汽车半导体器件市场将年增11.9%,2028年达840亿美元(Yole)预计Q4移动平台DRAM、NAND价格将继续上涨(TrendForce)中国电动汽车渗透率将从2022年29%增至2030年65%(IEA)日本拟与[详细]


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