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2017-09村田制作所助力实现工业与信息化的融合

“两会”前后,经济“新常态”下,为加快推动传统产业转型升级,几乎所有省份都在紧跟《中国制造2025》政策,发力供给侧结构性改革,希望在2016年迎来一个好的开局。据报道,各地普遍加快了对战略新兴产业的投资,特别是对接2025中国制造项目。“中国制造2025”与德国“工业4.0”概念一脉相承,其核心思想是互[详细]


2017-09威世Vishay推出可用于高频RF应用的新款SMD MLCC

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其QUAD HIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)新增一款quad 2525外形尺寸的器件。QUAD HIFREQ 2525外形的器件是针对磁共振成像(MRI)的线圈和发电机、射频仪表、电信基站、激光器和军用通[详细]


2017-09村田RFID解决方案的使用导览

一、电子设备管理用 UHF频带SMD设备。仅在推荐样品中实装,将RFID标签装在基板中。从生产·制造到支持,进行广泛的程序管理 电子设备在生产时的组装、检查、运送到售后的维持和回收。分别管理的信息乃至产品整个生命周期,都可以靠一个RFID设备来掌握。可获得生产程序的管理以及精细售后支持的必要信息。产品信[详细]


2017-09Vishay发布针对高频RF应用的新款MLCC

器件具有超过2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR,可用于电信、医疗、国防和工业设备日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- QUAD HIFREQ系列。该系列针对电信、医疗、军工和工业设备里的RF应用而设计,具有超过200[详细]


2017-09Vishay发布针对高频RF应用的新款SMD MLCC

日前,Vishay Intertechnology, Inc.颁布颁发,推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- QUAD HIFREQ系列。该系列针对电信、医疗、军工和产业设备里的RF应用而设计,具有超过2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR,电压等级高达1500V。今天发布的Vishay Vitramon采用极为不变的陶瓷[详细]


2017-08华新科技前进陆高交会 攻物联网

被动元件厂华新科将参展中国大陆国际高新技术成果交易会(高交会),展出物联网(IoT)和穿戴式智慧设备应用被动元件解决方案。华新科指出,中国大陆国际高新技术成果交易会,每年于11月16至21日在广东深圳举行,是全球电子產品和技术供应商进入中国大陆市场的出发点,以及针对中国大陆市场大规模品牌推广、发布新�[详细]


2017-07射频转接头|射频连接器接头简介

射频头主要的特性表现在物理尺寸,额定功率和相应的频率使用限制。BNC是使用最广泛的一种连接器,他在19世纪50年代年由贝尔实验室发明。适用低功率场合,根据具体的运用,特征阻抗有50、75ohm;可用于DC 4Ghz场合,一般用于500MHz以上。1GHz的频率下可以忍受80-100W功率,最大支持50V的电压。TNC是锁定结构为螺[详细]


2017-07村田RF射频元件代理商|村田射频头、同轴连接器等介绍

射频元件  村田射频元件根据功用可以分为:射频头,射频测试线,天线开关,同轴连接器。 射频头 村田的射频头型号有哪些呢? 射频噪音对我们的生活影响有多大2016/02/14射频头在单反相[详细]


2017-06村田1790万美元收购RFID厂商:ID-Solutions

据日本经济新闻(Nikkei)报导,日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布购并意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions,购并金额应超过20亿日圆(约1790万美元),其目的在创造以IC标签(IC Tag)为首的物联网(IoT)相关事业。 ID-Solutions位于意大利Parma,是由University of Parma在2004年设立的新创企业[详细]


2017-05村田Wi-Fi用RF子模块的特点与用途

株式会社村田制作所已从2017年4月起开始进行智能手机用Wi-Fi*1用RF子模块的量产。本产品通过村田独家的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此,安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。现在Wi-Fi功能已经成为智能手机的标配,而且已不[详细]


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