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8月25日至26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA）在无锡盛大举办。芯昇科技有限公司携多款芯片精彩亮相，并受邀[详细]
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