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日本株式会社村田制作所将可用于汽车用动力传动・安全用途的0805尺寸 (2.0 x 1.25mm) 电源用片状铁氧体磁珠BLM21SP系列商品化。该产品实现额定电流6A、业界超高阻抗70ohm，预计具有较高的静噪效果。在易产生噪声的电源线上使用BLM21SP系列，为明确CISPR25等噪声标准作贡献。该产品将于2018年3月开始量产。[详细]
- 远红外热成像摄像头提供新的路况信息层面，扩展ADAS系统传感器数据融合能力，为全天候全自动驾驶铺平道路 - 汽车厂商正在评估产品原型，拟定2020年开始量产 中国，2018年3月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：ST[详细]
中国，2018年3月2日 —— 意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。每款套件都包括一个STM32L496探索板和集成一个Quectel蜂窝移动网络调制解调器的STMod+ 蜂窝扩展板。配套软件包括X[详细]
合作协议拓宽意法半导体可服务射频功率市场- 经过验证的成熟技术非常适用于无线基础设施；工业、科学和医疗；航天和雷达；非蜂窝射频等应用。中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与远创达科技公司[详细]
- 整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术，瞄准主流消费电子、汽车和无线基站项目- 意法半导体获准使用MACOM的技术制造并提供硅上氮化镓射频功率产品- 预计硅上氮化镓具有突破性的成本结构和功率密度将会实现4G/LTE和大规模MIMO 5G天线中国，2[详细]
- 加州大学洛杉矶分校William Kaiser教授为入门工程课程教学开发的首个面向大一学生的嵌入式系统实战开发课程：使用SensorTile开发物联网实时嵌入式系统- 仅需售价不足100美元的硬件和(免费)注册中国，2018年2月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelec[详细]
中国， 2018年1月29日 —— 意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁Carlo Ferro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti退休时离职，另求个人发展。Carlo Bozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意[详细]
中国，2018年3月13日——意法半导体STM32软件生态系统新增一个Sigfox软件包，可简化物联网设备开发，提升物联网设备与远距离低功耗无线网络连接的灵活性。这款新X-CUBE-SFOX软件包可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件配套使用，实际上，I-CUBE-LRWAN 嵌入式软件已经让该套件具有 LoRa 连接功能。现在，开[详细]
2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。据悉，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利[详细]
电子元器件有着不同的封装类型，不同类的元器件外形虽然差不多，但内部结构及用途却大不同，譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装的元器件有三极管，集成电路等。今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型，下图含精确尺寸:[详细]
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