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2018-01R&S携手中国移动 完成NB-IoT基站测试

  随着物联网低功耗广域服务(LPWA)和应用需求的快速成长,3GPP开发了新的空中接口技术标准NB-IoT,此技术能够完全满足机器型态通讯的需求。为确保网络部署的质量和标准化,中国移动和R&S在2016年10月共同完成了全球第一个NB-IoT基站测试。   拥有领先技术的网络营运商中国移动,和无线量[详细]


2018-01周四CES展 聚焦5大科技

本周四即将在美国拉斯韦加斯登场的消费电子大展(CES)规划5个专区将展现下列最受瞩目的5大科技趋势,包括虚拟和扩增实境、自驾车及人工智能等最新科技。 一、虚拟和扩增实境。 去年包括脸书、宏达电等大厂相继推出VR装置,使业界看好今年VR装置市场加速起飞。今年CES展就吸引超过70家公[详细]


2018-01原厂巡礼:PriSemi(芯导)电子

2017年第一发原厂巡礼,芯导电子发展概况、产品线、测验环境、市场分布、客户情况等一览无余。 通过这张图,大家可以对芯导的发展有一个简单的认识。 芯导电子除了提供优质的产品,还能给客户提供产品培训、功能测试、解决方案等完善的配套服务。 [详细]


2018-01OLED 面板夯,IHS:明年全球市场出现两位数成长

智能手机和高端电视纷纷改用OLED面板,估计明年OLED市场将出现两位数成长,韩国面板业者有望受惠。 Arirang、韩联社26日报导,韩国资通科技发展中心(Institute forInformation & Communications Technology Promotion,简称IITP)引用IHS数据称,2017年全球OLED市场规模将跳增32 %至192亿美[详细]


2018-01AirPodS热销 英业达受惠

苹果(Apple)执行长库克近日接受外媒CNBC专访时指出,苹果今年圣诞旺季的销量表现很好,尤其是刚刚上市的无线耳机AirPods更获得市场高度青睐,目前已要求供应链加速生产,藉此满足订单需求;市场认为,AirPods独家代工厂英业达(2356)近期将启动扩产计划,可望受惠最深。 针对库克要求扩产,英业[详细]


2018-01Semicon Japan展出多种IoT设备概念

由日本微电子设备供应链厂商举办的展示会Semicon Japan 2016,日前召开第40周年纪念大会,而该展示会物联网世界(World of IoT)展区,则是第三次展出,其中关于物联网的许多模块产品与概念,值得研究。 首先是刚从Sony独立的Sony SemiconductorSolutions,展出的是利用雷射光进行时差测距(time-of[详细]


2018-01车用技术竞争太快太激烈 DenSo开始异业结盟应对

自动驾驶技术在业者们的积极研发下,即将迈入开花结果阶段。其中,日本电子零件大厂电装(Denso)罕见地在日前公开位于爱知县冈崎市的额田测试中心,向各界展示Denso在相关领域上的研究成果。 日媒东洋经济Online报导,Denso积极投入开发信息安全相关的车用零件,主力产品为自动煞车系统所不可或缺的[详细]


2018-01TDK斥资13亿美元迎娶InvenSenSe,扩大物联网布局

日商TDK株式会社周三宣布,同意买下苹果与三星动态传感器(Motion Sensor)供货商InvenSense,令InvenSense股价飙涨逾 17%至16个新高,涨幅高居当日纽约证券交易所(NYSE)第一名。 TDK在声明稿上表示,将以每股13美元收购InvenSense所有股份,对照周二收盘价,溢价幅度达19.9%,总金额来到[详细]


2018-01陆抢LTPS大饼 双虎备战

大陆天马六代低温多晶硅(LTPS)面板已出货超过500万片,与友达(2409)及群创竞逐LTPS的庞大商机,不过,友达认为,LTPS是高阶面板,技术难度很高,陆厂有产能,不见得有产出,友达的昆山六代LTPS厂产能已经被包下了。 天马高级副总裁王磊表示,厦门六代LTPS厂,累计出货超过500万片,这条投资人[详细]


2018-01村田在MAGICSTRAP、RFID设备中增加了I 2 C接口

村田制作所今天宣布,它已开始批量生产,有I2C 接口线的LXMS2HACNF-165 RFID设备。符合RFID ISO标准 / IEC 18000-6C,全球EPC C1G2,并在900兆赫频段运行,该设备是最新加入到表面贴装。在另外一个I 2 C接口的超高频RFID设备是指安装在客户的设备的IC的数据和连接到它的可使用的UHF 读取RFID———Reader/Write[详细]


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