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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产[详细]
3月5日消息，据韩联社报导，韩国国家统计局于3月5日公布的数据显示，受市场需求疲软影响，韩国芯片厂商1月库存销售率（库存额÷ 上月销售额）升至265.7%，创1997年3月(288.7%)以来的新高。具体来说，2023年2月，韩国半导体出口金额同比下滑42.5%至59.6亿美元，整体出口金额同比下滑7.5%至501亿美元，已经是连续[详细]
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。图示1-大联大世平基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案的展示板图工业用电在全社会电力消耗中占有很大比重，因此在节能减排的大背[详细]
导语：深圳市发展和改革委员会日前发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，从行业领域看，现代产业类项目247个，年度计划投资898.9亿元，占比32%。其中涉及多个半导体项目，包括华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、鑫巨半导体先进光刻制程湿法设备生产项目等。日前，深[详细]
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，[详细]
光模块解决方案小尺寸 M030G/M031G 系列微控制器，获得2022「ASPENCORE 全球电子成就奖」(World Electronics Achievement Awards, WEAA) 年度微控制器/接口产品奖 (Microcontroller/Interface of the Year) 殊荣新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案，公司专注于开发微控制/ 微处理器、智能工业[详细]
全球首创* 内置e-Marker2022年11月15日用于USB4®设备的Re-Timer芯片开始量产*根据我们截至2022年11月15日的调查【摘要】Nuvoton Technology Corporation Japan（”NTCJ”）将开始量产Re-Timer芯片，该芯片为世界上第一个内置e-Marker的重定时芯片并符合最新的USB4®，USB 3.2，Thunderbolt™ 3，Di[详细]
导语：追日电气成立于1997年，总部位于“卧龙出山”之地——中国湖北省襄阳市。追日电气致力于利用新能源和信息化技术，打造智慧能源、绿色循环经济协同生态圈，为助力“碳中和”和可持续发展贡献智慧与力量，核心业务包括新能源汽车充电及电源系统、电网电能质量优化、光伏发电/储能及多能源互补，涵盖电能全产[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。 &nb[详细]
导语：据DIGITIMES Research观察，碳化硅功率元件应用领域以电动车为主，2030年来自电动车应用的碳化硅元件产值将达8成，主要因电动车(指纯电动车及插电式混合动力车)渗透率届时将超5成，与此同时，业内纷纷朝8英寸碳化硅晶圆进行扩产。刚刚最新消息，据DIGITIMES Research研究，SiC功率元件应用领域以电动车为[详细]
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