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安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案日益增长的需求安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案，以支持投资计划落实该投资将成为捷克共和[详细]
先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS红外LED，打造真彩扫描、人眼安全、超高性价比的照明解决方案；得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理，有效减小散热设计的压力；采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置[详细]
2024年06月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应[详细]
2024年6月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式辅助电源方案。 在信息技术时代，人们对于高效、稳定且具备出色节能特性的辅助电源需求日益增加。特别是在服务器、PC、新能源转换系统以及工业制[详细]
中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能[详细]
中国北京（2024年6月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电[详细]
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年6月3日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻5W器件新增便于拾放加工的表面贴装（SMD）引脚折弯选件--- AC05 WSZ、AC05-AT WSZ和AC05-NI WSZ，即可用作表面贴装组件的WSZ引线型器件。Visha[详细]
凭借 Arm CSS 和 KleidiAI 等技术创新，Arm 首席执行官 Rene Haas 预计，到 2025 年底，将有超过 1,000 亿台基于 Arm 架构设备可用于 AI。在 COMPUTEX 2024 展前，Arm 首席执行官 Rene Haas 分享了公司将如何实现到 2025 年底让超过 1,000 亿台基于 Arm 架构设备可用于从云端到边缘侧的人工智能 (AI)。 我[详细]
2024年6月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案。在Wi-Fi 6技术的推动下，游戏手柄作为打造数字娱乐前沿阵地的关键工具，也迎来全新升级。凭借卓越的性能，Wi-Fi 6技术可赋予游戏手柄[详细]
5月，消费类需求维持低速增长，存储芯片量价齐升态势明显，关注SK海力士及三星停产DDR3产线对于供应链影响。月度行情分析半导体行业包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，其中集成电路又可根据功能细分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等领域。根据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，2021 [详细]
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