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2017-12STM32F030CCT6性价比更高的MCU

自从ARM公司2007年首推出Cortex内核，ST凭借基于ARM CORTEX-M3内核的STM32F1，无疑成为了最大的赢家之一。特别是STM32F103系列，更是成为市场上最通用的MCU系列之一。不过在Cortex-M3内核出来了7年之际，在我看来Cortex-M3内核已经不能算是性价比最高的MCU内核了。反而Cortex-M0+和Cortex-M4优化越来越好。鉴于[详细]

2017-09多相固态电容镭风R9 380USTorm现1549

镭风R9-380Ustorm-4GD5显卡基于28nm制造工艺GCN的架构设计，256bit/4GB显存的配置，完全可以支持市面上各种游戏大作的流畅运行。散热方面配备了大尺寸三风扇散热设计，五根纯铜热管，使得整体散热效能进一步加强，现已在京东热卖，有兴趣的小伙伴们去看看吧。显卡特[详细]

2017-09射频电路设计PCB审查checkliST

一、布局注意事项（1）结构设计要求在 PCB 布局之前需要弄清楚产品的结构。结构需要在PCB 板上体现出来。比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的 PCB 上所画的轮廓（结构部分）进行[详细]

2017-09Vishay的101/102 PHR-ST螺旋式接线柱功率铝电容器

新增的外形尺寸最大为90mm x 220mm，接线柱长13mm；实现了从1F、25V至25V、10,000μF的高容值/电压组合宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其101/102 PHR-ST螺旋式接线柱功率铝电容器[详细]

2017-09STackiCapTM研发出高耐压、高容量、小尺寸能解决压电效应失效问题

高耐压、高容量、小尺寸的独石电容器StackiCapTM——应对压电效应失效的电容器解决方案在电源行业，一些应用需要高耐压、高容量的电容器，例如在开关电源中作输入输出滤波，储能，尖峰吸收，DC-DC转换，直流阻隔，电压倍乘等等，此外，在一些应用中，尺寸和重量非常重[详细]

2017-09Vishay推出新款高精度Power Metal STrip?检流电阻

宾夕法尼亚、MALVERN—2015 年 11 月5 日 - 日前，VishayIntertechnology, Inc宣布，推出新的表面贴装Power Metal Strip?检流电阻---WSK1206。电阻采用开尔文四端子连接，使TCR降低至35ppm，实现了0.1%的严格公差，从而提高测量精度。VishayDale WSK1206具有严格的公差和[详细]

2017-08新唐N76E003AT20和STM8S003F3P6技术指标对比

本文带大家来一起认识新唐单片机的新品：N76E003AT20高规格低管脚1T 8051单片机，此型号可以直接替换STM8S003F3P6，两者相比新唐N76E003AT20为什么能胜出呢？STM8S003F3P6：一共20个脚，最多支持16个GPIO，支持16个外部中断；2个16位定时器[TIM1/TIM2],最多可以输出3路PWM信号；5个ADC通道,支持SPI/I2C/UART；8[详细]

2015-06KingSTon推Type-C迷你兩用隨身碟

記憶體模組製造商—Kingston金士頓推出迷你兩用隨身碟，具有USB Type-A(3.1, 3.0, 2.0)及USB Type-C雙重連接埠。USB Type-C是新一代傳輸介面，正反兩面皆可插入連接埠，適用於更輕薄的裝置，且具備傳輸資料、影片輸出、充電，甚至是供電給外部裝置等功能。DataTraveler microDuo 3C輕便迷你好攜帶，能為最新型�[详细]

2013-07ADV7172KST

ADV7172KST[详细]

2011-12STCC5011/5021 USB芯片笔记本关键模式下可为移动设备充电

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）优化其最新的个人电脑（PC） USB芯片的先进功能，大幅降低移动设备充电对环境的影响。智能手机和媒体播放器通常可连接个人电脑以交换数据，用户也选用个人电脑USB端口给移动产品充电。事实上，国际电子技术委员会(IEC，International Electrotechnical Commission)通用[详细]

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