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2019-09新唐M032 系列免外挂晶振 USB全温微控制器解决方案

台湾新唐科技推出全新工业级免外挂晶振 USB 的 M032 系列解决方案,强化领先业界的高性价比工业级 Arm® Cortex®- M0 免外挂晶振 USB 产品线,延续新唐科技领先的 USB 电竞产品优点,以最新的制造工艺,满足 USB 全温应用的需求。M032系列免外挂晶振优点新的 USB 硬件设计选择微控制器平台时,建议选择免[详细]


2019-07意法半导体发布最新的Multi-OS软件工具,简化STM32代码安装,保护固件知识产权

中国,2019年6月28日——为了让STM32 *微控制器(MCU)和微处理器(MPU)用户的开发工作变得更轻松,进一步加强STM32Cube生态系统,意法半导体发布最新版的STM32Cube ecosystem,将多个代码烧写器集成到一个通用工具中。STM32CubeProgrammer允许用户使用任何方便的接口向器件烧写代码,包括MCU的JTAG或单线调试[详细]


2019-07STM32G0生态系统扩展功能支持通用微控制器将USB-C用作标准接口

中国,2019年2月25日 - 通过微控制器对USB Type-C和Power Delivery(PD) 3.0 认证协议的支持和 STM32Cube生态系统新增的工具和功能,意法半导体正在逐步缩短STM32G0 *用户的学习曲线。STM32G0微控制器是世界上首个支持USB Type-C规格的通用微控制器。意法半导体创新的USB Type-C Power Delivery (UCPD)接口IP模块[详细]


2019-03USB快充厂商未来或将形成统一协议 结束各自为政

在手机电池容量长时间无法得到有效增长的当下,缩短充电时间无疑成为提升用户体验的有效方案。目前快充技术的渗透率已达60%左右,且近期各大厂商都陆续推出了自身的快充方案,如OPPO的super VOOC 50W闪充技术,华为Mate 20 Pro的40W超级快充等等,都极大促进了快充技术的发展。《华强电子》记者通过走访几家快充[详细]


2019-03USB 4标准将采用英特尔和苹果的Thunderbolt协议

USB推广组织(USB Promoter Group)和英特尔共同宣布,下一代USB规格USB 4将采用Thunderbolt协议,未来Thunderbolt 3装置将能够兼容于USB 4装置。Thunderbolt为英特尔与苹果合力推广的高速传输接口,可以单一缆线高速传输数据、供应电源,英特尔在2015年发表Thunderbolt 3,将传输速度推至40Gbps,号称能在30秒内[详细]


2019-02新唐身分认证 USB FIDO Key解决方案

方案介绍此 Fast Identification Online (FIDO) 身分识别认证 USB 随身碟,具备 NuMicro® M2351 单片机与 SunASIC® 指纹辨识模块之双安全机制,符合 Universal 2nd Factor (U2F) 协议,适用于各种身分识别认证应用,如数字货币加密钱包、笔记本电脑或行动装置之数据及密码保护等。方案架构图相关IC● M[详细]


2019-01意法半导体独立式USB Type-C输电控制器,让设备快速、轻松地升级到Type-C

2018年7月20日,中国——意法半导体推出STUSB4500独立式USB Type-C 输电控制器。集供电和充电为一体的标准USB-C接口兼具便利性和环境效益。如今STUSB4500将把这些优势延伸到到各类消费、工业和医疗产品。 STUSB4500是一款通过相关行业认证的独立式USB PD控制器,专为使用一条[详细]


2019-01意法半导体推出STM32 USB TCPM软件,简化USB-PD 3.0输电协议的迁移

提供内设端口控制器的双芯片方案,已获得完全认证 为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C™连接器,意法半导体新推出一款支持STM32 *通用微控制器的Type-C 端口管理(TCPM)软件。 意法半导体推出STM32 USB [详细]


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