??日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻---PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。 ??今天发布的Vishay Dale薄膜电阻的氮化铝基板采[详细]
??Vishay增强其通过AEC-Q200认证的PAT系列精密车用薄膜片式电阻,将阻值范围扩大到2.5Ω~3 M?。Vishay Dale Thin Film器件的标准TCR为±25ppm/℃,经过激光微调的公差低至±0.1%,可满足汽车行业对温度和湿度的要求,同时还具有一致的可重复性和稳定的性能。 [详细]
??日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用金端接,用导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻。MC ATAU系列的外形尺寸为0402和0603,可在+ 155 ℃高温下工作,具有±0.1%的严格公差和±15ppm/K的TCR。 ??除了优异的高温性能,MC ATAU系列对恶劣的环境条件有极[详细]
??日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布业内首款采用2726和4026外形尺寸,工作温度高达+275℃的表面贴装、4接头的Power Metal Strip?检流电阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和WSLT4026具有良好的高温性能和3W额定功率,以及低至0.002Ω的[详细]
??日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布用于工业电源系统的新系列中性点接地电阻---NGR系列器件。Milwaukee Resistors(Vishay Dale Resistors的产品线)NGR系列器件由Vishay公司的GRE1高功率、高电流栅极电阻组成,安装在耐用、耐候,具有极高电压隔离的IP23[详细]
??Vishay宣布,发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4,在上表面和下表面实现接触,为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层,支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层,支持铝线键合,可采[详细]
??日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通过AEC-Q200认证的新系列高精度双列直插式薄膜电阻网络---AORN。Vishay Dale Thin Film AORN系列具有±5ppm/℃的TCR跟踪、±0.05%的严格分压比公差,在+155℃下经过1000小时后的长期分压比稳定率为0.015%。为提高ESD[详细]
就在月初,AMD低调推出首款入门固态硬盘Radeon R3,这是出自新的合作伙伴之手,采用台厂控制器与TLC颗粒构成。据传,这只是AMD持续推动平台化概念的新开端,今年底或许有机会看到全新高性能产品推出,将采用M.2、NVMe规格设计。 AMD平台化概念或许已经被淡忘,[详细]
谷歌(Google)牵着宏达电、华硕、联发科的手,一同抢进行动VR市场。Google昨(19)日透过I/O大会发表VR计划「白日梦」,上述台湾业者都已加入,符合「白日梦」规范的智能型手机,预计将自今秋陆续上市,Google有意复制携手硬件品牌共创Android智能型手机霸业的经验。[详细]
联发科上周出售转投资杰发,获利百亿元之后,市场传出,联发科积极卡位虚拟实境(VR)市场,发展类似三星的Gear VR产品,近期有意将VR事业切割独立,最快6月分割,成为另一极具潜「利」小金鸡。 VR成为电子业新显学,宏达电、三星、脸书等大厂都积极抢进,宏达[详细]

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