概要株式会社村田制作所将世界最小尺寸(1.2×1.0mm)的高精度晶体谐振器(XRCED系列)进行商品化,并于2016年12月开始了量产。补充说明本公司于2009年开始了晶体谐振器(XRCGB系列)的量产,在2014年将可支持小型无线设备(Wi-Fi®/ Bluetooth®)用频率精度+/-20ppm的1.6×1.2mm(XRCMD系列)进行了商品[详细]

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