2013年以来,智能手机、平板电脑持续走热,存储器件作为智能硬件设备关键元器件也伴随市场需求不断演进迭代,存储器件存在于智能手机中的形态也与时俱进着。 目前市场上主流智能手机CPU与存储器件搭配大致分为三种形式:一是搭配Raw NAND加LPDDR,二是搭配eMMC加LPDDR,三是搭配eMCP。 一、搭配[详细]
现在手机集成度越来越高,今天颖特新科技给大家介绍下集成度更高的两种芯片:国产的eMCP与国产的uMCP,这两者都与之前介绍的eMMC、UFS和LPDDR有一定的关系。国产的eMCP是结合eMMC和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准,与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,[详细]
摘要: eMCP(eMMC+LPDDR3)8GB+8Gb,新料目前报价约在$6.3美金上下浮动,同等容量回收的eMCP8GB+8Gb,行业内报价在18人民币左右,这就决定了eMCP在芯片回收领域大有可为。一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程:芯片公司设计芯片---芯片代工厂生产芯片---封测厂封装测试---整机商采购芯片用于整机生产。[详细]

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