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近年来，由于新冠疫情和地缘政治等影响，全球半导体供应链出现阶段性及结构性的失调。尽管面临复杂多变的国际贸易环境与供应链产能紧张的状况，颖特新科技持续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，重点研发布局与市场高度契合的新产品，使得公司经营业绩实现了大幅增长。 颖特新科技是一家模拟信号链和[详细]
随着5G的商用，物联网时代正式到来，而芯片作为物联网终端产品的核心，其重要性毋庸置疑。国家战略倡导紧紧牵住核心技术自主创新这个“牛鼻子”，加快推进国产芯片自主可控替代计划。中移物联网倡导大力发展建设芯片业务，打造特有的核心竞争力，用5G+IoT赋能行业创新，助力万物互联，打造中国移动物联网联盟产[详细]
为推进社会经济数智化转型，11月1日，以“数即万物 智算未来”为主题的2021中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。芯片是数字化能力入口之一。大会期间，作为中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）携中国移动首款基于RISC-V内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。中国移动[详细]
自2020年下半年开始，芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。2021年上半年，全球正在经历一轮史无前例的“缺芯危机”，全球汽车累计停产数约为300万辆，通用MCU芯片、手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个月，甚至24个月。这固然与新冠疫情等各种因素有关，但有一点也很重要，那就是整个数字经济对芯片的需求大大[详细]
行业总以一定的规律在运行，缺芯的根源在于制造端产能有限，美国、日本、欧洲的车规芯片大厂会优先保供当地的车企，缺芯对于国内主机厂影响更大。面对断货压力，国内的车企和Tier1纷纷降低标准，将目光转向国内芯片厂。和利资本是一家专注半导体的投资机构，当前管理的基金从2019年开始至今已在半导体领域布局近[详细]
随着5G的商用，物联网时代正式到来，而芯片作为物联网终端产品的核心，其重要性毋庸置疑。国家战略倡导紧紧牵住核心技术自主创新这个“牛鼻子”，加快推进国产芯片自主可控替代计划。中移物联网倡导大力发展建设芯片业务，打造特有的核心竞争力，用5G+IoT赋能行业创新，助力万物互联，打造中国移动物联网联盟产[详细]
华大HC32L130 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32L130 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC，以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建 AES、RNG 等[详细]
华大HC32L110 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I 2 C等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功[详细]
华大HC32L136 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC，以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建 AES、RNG 等[详细]
华大HC32F003 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32F003 系列是一款Low Pin Count、宽电压工作范围的MCU。集成12位1M sps 高精度SARADC 以及集成了比较器，多路UART，SPI，I2C等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。HC32F003 内核采用Cortex-M0+ 内核，配合成熟的Keil μVisi[详细]
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