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多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。内在因素主要有以下几种：1.陶瓷介质内空洞 (Voids)导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导[详细]
陶瓷电容器的保质期取决于存储条件和包装的方法的部分。 电容器终端将随着时间慢慢氧化导致退化的设备的可焊性。 因此建议应该使用陶瓷电容器在1年的时间。 对于Pd / Ag终止建议6个月。 在磁带和卷轴包装应该用于先进先出(FIFO)的基础。 卷筒应储存在远离阳光直射。 部件不应该远离他们的原始包装,直到他们准备[详细]
目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式电容器总产量的80%，过去两、三年的年增长率达到30%以上。2011年的产量在2010年基础上增加了32.2%，2012年的产量将小幅减少，但仍将突破万亿大关。提供全球近1/3的无源元件，其中电容器占30%，稳居世界电容器供应市场的领先地位。中国电子元器件行业协会(CENA)的相关数据[详细]
电容是传统的被动元器件，技术非常成熟，似乎已经完善到没什么值得新突破的地方。但是随着一些新产品的出现对电容提出了许多新的需求，由市场推动的技术进步反过来让电容向极大和极小两个极端突破。 基美电子DIMKE先生告诉记者：“为了满足新能源汽车对于超大型电容器[详细]
黄勇：大家好，很荣幸有这么一个机会给大家介绍一下。这个技术交流的话，因为电容产品范围是比较广，这次交流只是讲到军用高可靠性的钽电容贴片陶瓷电容器。我们有很好的电容，相信大家比较关注它的产地在哪里，我们在国内深圳也有一家公司，贴片也是在以色列为主。在亚洲地区，Vishay有三家办事处，在上海、深[详细]
致力于减少所有产品中的有害物质，AVX公司新推的LD系列MLCC引脚含锡铅，含铅量仅5%。此系列MLCC适合于要求进行锡铅焊接的军队和航空应用。LD系列MLCC规格从0402至0612，容量在0.5pF至4.7uF，电压范围在6.3V至500V之间，根据尺寸大小和介质的不同而不同。其具体应用包括：军品、导弹、引导系统、通信和雷达设备、[详细]
电容器作为最基础的电子元器件之一，其核心技术被京瓷、村田为代表的国外企业掌握。在激烈的市场竞争中，要想从高手嘴里抢食，则需要做到有所为，有所不为。10月16日，宇阳科技在深圳举办了“微5时代——宇阳科技亚微米介质MLCC发布会”。在发布会后，第一手机界就宇阳科技如何在激烈的竞争中脱颖而出，成为国内[详细]
Vishay在7月27日宣布推出通过美国航天和国防应用标准MIL-PRF-123认证的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。这些高可靠性Vishay Vitramon器件完全是用Vishay通过MIL-STD-790认证(Cage Code SHV71)的工厂生产，使用BP和BX电介质，有0805到2225的7种尺寸，电容低至1.0pF。 为获得MIL-PRF-123认证，发布的MLC[详细]
智能手机已经成为当代人生活中不可缺少的物品，一款智能手机的外观、处理器、屏幕等无疑是用户最关注的焦点。外观优雅、性价比高、轻而薄的手机往往成为最受欢迎的一类，轻薄、便于携带已成为手机发展的新方向。而让一款手机不仅轻薄而且具有良好的性能的重要保障就是具备更加微型的MLCC。电容器作为被动元件，[详细]
受控的放电电容器采用低电致伸缩陶瓷配方，电压达1500VDC，容量为33nF～560nF宾夕法尼亚、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)--- VJ CDC。对于高脉冲电流应用，VJ受控放电电容器(CDC)提供了出[详细]
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