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2023-06国产nor flash芯片:华邦W25Q02JV_DTR

W25Q02JV_DTRfacebooktwitterlinkedIn2G-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPIDensity2GbIndustrial StatusMass ProductionVcc2.7V - 3.6VFrequency133MHzPackageTFBGA24 6X8mm (5x5 Matrix)Temperature Range-40℃ ~ 85℃Feature ListSPI/QPI/DTR (Double Transfer Rate) Read[详细]


2023-06nor flash代理商:华邦W25H02JV_DTR

W25H02JV_DTRfacebooktwitterlinkedIn2G-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI with ECCDensity2GbIndustrial Status-Vcc2.7V - 3.6VFrequency133MHzPackageTFBGA24 6X8mm (5x5 Matrix)Temperature Range-40℃ ~ 125℃Feature ListOn-Chip ECCSPI/QPI/DTR (Double Transfer Rat[详细]


2023-06华邦Serial nor Flash系列规格参数及产品选型表

Serial NOR Flash支援SPI、Dual-SPI、Quad-SPI 与QPI的SpiFlash®记忆体华邦的W25X 与W25Q SpiFlash® Multi-I/O记忆体支援通用的SPI介面,容量从512Kb 到 512Mb,具有小容量分割的可擦除区块与业界最高的操作效能。W25X系列支援Dual-SPI双线输出入模式,相当于将原本标准SPI的操作频率变为两倍。 W25Q系[详细]


2023-05兆易创新存储Fabless芯片

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自[详细]


2022-10推进物联网开发,贸泽电子携手nordic举办窄带物联网技术研讨会

手Nordic于10月25日14:00-15:30举办主题为“Nordic超低功耗窄带蜂窝片上模组”的专题技术研讨会。届时,来自Nordic的资深技术专家将为大家带来Nordic的超低功耗产品在物联网方面的开发,助力工程师设计出更具性能优势的产品。窄带物联网聚焦于低功耗、广覆盖的物联网市场,是IoT领域的一项新兴技术,支持低功耗[详细]


2022-07兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI nor Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电[详细]


2022-06Nut寻物防丢器使用 nordic SoC 通过 Apple Find My 应用程序进行低功耗蓝牙定位

颖特新科技讯:中国科技品牌 Nut 成功开发轻巧的全新寻物防丢器“Nutale Air Tag-F11X”以帮助用户寻找丢失的贵重物品。这款产品专门与全球数亿台 Apple 设备组成的Apple Find My网络配合使用。用户将支持 Find My功能的Nutale Air Tag-F11X 贴附到钥匙、背包、钱包或钱夹等个人物品上,并将其添加到 iPhone 或[详细]


2022-06nordic Thingy:53 平台结合双 Arm Cortex-M33处理器和嵌入式机器学习,加快物联网产品原型设计

Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成员结合旗舰双核SoC、电源管理 IC、PA/LNA范围扩展器和多个传感器,并且带有嵌入式机器学习固件,加快实现先进无线概念验证(proofs-of-concept)Nordic Semiconductor发布具有多协议短距离无线连接并支持嵌入式机器学习 (ML)的多传感器原型构建平台’Nordic Thingy:53’[详细]


2022-06nordic Semiconductor发布nRF5340 Audio DK加速下一代无线音频项目开发

这款音频 DK 包含一切所需组件,帮助开发人员发挥蓝牙LE Audio之高音质、低功耗特性和无线立体声增强功能Nordic Semiconductor发布nRF5340 音频开发套件(DK),这是用于快速开发蓝牙? LE Audio产品的设计平台。这款音频DK基于 Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC),包含了启动LE Audio项目所需要的一切组件。[详细]


2022-03航顺芯片EEPROM和nor FLAHSH芯片详解

航顺芯片HK32MCU经过三年多高速发展,脚踏实地不断壮大,已量产二十五大家族300余款HK32MCU,拥有200多项发明专利和知识产权.获得国家工信部小巨人/深圳市十大风云人物/中国成立70周年深圳三十大创业榜样/国家高新技术企业等荣誉.航顺HK32MCU已成为业界知名品牌,并被资本市场和客户高度认可,与小米、 汇顶、 [详细]


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