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- STPay-Boost IC整合硬件安全单元与专有的NFC增强传输技术，实现优异的非接触数据传输性能- Fidesmo OTA个性化/标记化平台进一步完善该解决方案，将其变成一个非接支付系统芯片整体方案- 瑞典双显智能手表制造商Kronaby证实：这款尺寸紧凑的单片非接支付方案是智能手表、手环、互联珠宝饰品的理想选择。北京，[详细]
- ST54J单片集成三项功能，提高非接通信性能，降低物料成本，节省电路板空间- 简化移动支付、电子票务和多运营商订购服务远程参数配置- eSIM和eSE功能有经过认证、测试和验证的第三方软件生态系统提供支持，适用于全球所有的客户自定义参数集中国，9月29日——横跨多重电子应用领域、全球领先的[详细]
- 32位超低功耗微控制器与高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射频控制器整合，为功能丰富的智能互联产品提供成高性能的无线通信平台 - Arm® Cortex®-M 双核分别用于设备运行和无线通信，确保用户体验更顺畅 - 兼容经过市场检验的 STM32生态系统，给开发人员带[详细]
ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之间有什么区别和联系？arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用来跑界面，应用程序，DSP可能有两个，ad[详细]
1、CPU(Central Processing Unit)，是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令[详细]
现在的单片机一般是mcu+有限的固定的模拟或数字外围；FPGA是可编程数字外围电路；PSoC 相当于MCU+可编程模拟外围电路+可编程数字外围电路。 PSoC 的最大特点就是集成度高，设计灵活。可以看成是MCU，FPGA/CPLD，ispPAC集合。 1.它里面包含MCU（psoc1为m8c，psoc3为51，psoc5为arm Cortex-M3），这[详细]
IDC最新发布的《Worldwide Enabling Technologies and Semiconductors 2018–Top 10 Trends》报告指出2项由人工智慧（Artificial Intelligence；AI）驱动的关键趋势：首先2018年将是AI在边缘（edge）的肇始，其次以AI技术最佳化与整合的SoC解决方案将开始出现在行动与边缘应用。随着边缘运算能力日益强大，将促[详细]
全球储存、云端基础建设、物联网（Internet of Things，IoT）、连网和多媒体半导体解决方案供应商Marvell迈威尔5月31日宣布推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构，并以业界首款ARM Cortex-A72为基础的系统单芯片（System-on-Chip，SoC）系列，Marvell ARMADA 7000及Marv[详细]
赛普拉斯半导体公司今日推出一款全新套件，帮助设计人员评估赛普拉斯PSoC? 可编程片上系统和灵活微控制器（MCU）系列的CAN（控制器局域网）和LIN（局部互联网）从机（Slave）通信性能。全新的CY8CKIT-026 CAN 和LIN扩展套件包括两个可进行高精度和高速传输的CAN无线收[详细]
中国，北京 - 2013年1月24日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)将在1月29-31日美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的DistribuTECH智能电网大会展示针对高级计量基础设施(AMI)的无线解决方案。Silicon Labs的混合信号产品包括无线射频、超低功耗8位单片机(MCU)[详细]
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