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2018-06stm32WB无线系列MCU

STM32WB系支持无线功能的双核 MCU，内嵌工作频率为 64 MHz 的 Arm® Cortex®-M4 内核【应用处理器】和工作频率为 32 MHz 的 Arm® Cortex®-M0+ 内核【网络处理器】。凭借两款完全独立内核的创新型架构设计，其针对实时执行（无线相关的软件处理）、资源使用灵活性、电源管理和 BOM 成本都进行了[详细]

2018-06stm32 F2系列Cortex-M3高性能MCU

基于ARM® Cortex®-M3的STM32 F2系列单片机采用意法半导体先进的90 nm NVM制程制造而成，具有创新型自适应实时存储器加速器（ART加速器™）和多层总线矩阵，实现了前所未有的高性价比。该系列MCU具有集成度高的特点：整合了1MB Flash存储器、128KB SRAM、以太网MAC、USB 2.0 HS OTG、照相机接口、[详细]

2018-06带有DSP和FPU指令的stm32 F3系列混合信号MCU

STM32 F3系列单片机具有运行于72 MHz的32位ARM® Cortex®-M4内核（带有FPU和DSP指令）并集成多种模拟外设，从而降低应用成本并简化应用设计，它包括：• 超快速比较器（25 ns）• 具有可编程增益的运算放大器• 12位DAC• 超快速12位ADC，单通道每秒5 M次采[详细]

2018-06带有DSP和FPU指令的stm32F4系列高性能微控制器

基于ARM® Cortex®-M4的STM32F4系列单片机 (MCU) 采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器™，在180 MHz的工作频率下通过闪存执行指令时可实现225 DMIPS/608 CoreMark的性能，是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高性能得分。由于采用了动态功耗调整功能，通过闪存执行指令时的[详细]

2018-06配备ARM® Cortex®-M7内核的stm32F7系列超高性能MCU

得益于意法半导体的ART Accelerator™ 加速器以及一级高速缓存【L1 CACHE】，不论是从内部闪存还是外部存储器执行程序，STM32F7微控制器均能释放Cortex-M7内核的最高性能理论值: 在216 MHz fCPU主频时，性能测试取得1082 CoreMark /462 DMIPS的成绩。富有更多新外设的智能系统架构STM32F7系列充分释放Cort[详细]

2018-06基于ARM® Cortex®-M7内核的stm32H7系列高性能MCU

利用L1缓存，STM32H7 32位单片机实现了Cortex-M7内核的最高理论性能——无论是从嵌入式闪存还是外部存储器来执行代码：400 MHz 处理器频率下性能可达到 2010 CoreMark /856 DMIPS。STM32H7系列32位MCU采用Cortex-M7内核，具有新一代外设集的智能架构• 面向内核、外设和存储器互连的AXI总线和多AHB总线矩阵[详细]

2018-06stm32 L0系列Cortex-M0+超低功耗MCU

STM32 L0 MCU的每个部分都通过优化达到了卓越的低功耗水平。由此产生了功耗性能破纪录的真正超低功耗MCU。ARM® Cortex®-M0+内核与STM32单片机超低功耗特性的独有结合，使STM32 L0 MCU非常适合电池供电或供电来自能量收集的应用。STM32 L0微控制器提供了动态电压调节、超低功耗时钟振荡器、LCD接口、比较[详细]

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