最新消息，继群联透露NAND原厂有强烈意愿从7月开始涨价后，又有机构消息传出，美光、西部数据等厂商认为存储芯片价格已触底，拟取消折扣、让客户提前拉货，或推动DRAM价格上涨。今天，据台媒经济日报、科技新报援引美国市场调查机构发布的最新报告称，美光、西部数据等存储芯片供货商认为产品价格已跌到底，开始
近日，商务部、海关总署经国务院批准，发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，决定对镓、锗实施出口管制。中国z府对镓和锗实施出口管制，8月1日正式实施据了解，管制的具体内容包含：金属镓、氮化镓（包括但不限于晶片、粉末、碎料等形态）、氧化镓（包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎
最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。台
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Joules RTL Design Studio---这款新的解决方案可为用户提供实用的洞察，有助于加快寄存器传输级（RTL）设计和实现流程。前端设计人员可以在一个统一的界面使用数字设计分析和调试功能，在进入实现阶段之前全面优化 RTL 设计。借助这一解
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出搭载尖端技术的颜色传感器TCS3530，使智能手机摄像头在任何光照条件下，均能呈现出近乎完美的色彩，达到更加自然的图像质量。TCS3530同时还具备完全集成的全新光学组件，可简化智能手机、摄像头和显示器制造商的设计难度
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。关于东芝电子元件及存储装置株式会社东芝电子元件
日前，日本半导体大厂罗姆宣布，与Solar Frontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂（日本）资产。收购计划将在2023年10月进行，目的在于扩大SiC功率器件生产，此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。根据罗姆披露，收购资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将主要用于碳化硅产能扩张。不过
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，基于其新一代二极管发射器芯片而推出改进版蓝光和绿光激光器——改进版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在帮助水平仪和扫描应用领域的制造商提升激光模块和激光设备的性能与价值。全新激光器减小了电源功耗，可发射更加均匀的
