新能源汽车产销量分别达到61.7万辆和59.3万辆
新能源汽车
7月，新能源汽车产销量分别达到61.7万辆和59.3万辆，环比增长4.5%和下降0.6%，同比增长均为1.2倍，市场占有率达到24.5%、略高于上月。1-7月，新能源汽车产销分别达到327.9万辆和319.4万辆，同比增长均为1.2倍，市场占有率达到22.1%。
智能手机
6 月，智能手机出货量 2747.8 万部，同比增长 9.1%。1-6 月，智能手机出货量 1.34 亿部，同比下降 21.7%。
2022年第二季度全球传统PC出货量同比下降15.3%，共计7,130万台。这是继两年增长后，连续第二个季度出货量下降。
光伏
7月光伏新增装机6.85GW ，同比增长39.0%，环比下降4.5%。 1-7月光伏累计新增装机37.73GW ，同比增长110.3%。
可穿戴设备
2022年第一季度全球可穿戴设备市场总出货量为1.053亿部，同比下降3%。
半导体龙头市场策略动态监测
机遇与挑战
机遇
机会1：深圳已允许完全自动驾驶汽车合法上路
《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》已正式实施，这意味着深圳已允许完全自动驾驶汽车合法上路。2021年深圳智能网联汽车产业营业收入1066亿元，相关企业超1200家，是全国最多的城市。
机会2：2025 年中国车载摄像头需求量将增至超 1 亿颗
车载摄像头相较于毫米波雷达和激光雷达等，成本低和硬件技术相对较成熟，因此率先成为汽车智能化应用的核心传感器。CINNO Research 预测，2022 年中国市场乘用车摄像头搭载量将同比增长 24% 至近 6600 万颗，2025 年则将超 1 亿颗，2021-2025 年年复合增长率 CAGR 21%。
机会3：2026 年全球 VR 头显所用 CIS 出货量将超过 2 亿颗
Omdia 发布预测称，应用于消费电子领域（除去手机、平板、笔记本）的 CMOS 图像传感器的市场规模将以年均 25.2% 的年复合增长率快速增长，2026 年达到约 15 亿美元。其中增长较为迅速的应用领域包括 VR 设备、智能门锁和扫地机器人等。此外，Omdia 预测，全球 VR 头显所用 CIS 出货量将以 41% 的年均增长率增长，2026 年将超过 2 亿颗。
机会4：碳化硅衬底商屡获大单
8月17日，高意集团宣布，已与天域半导体签订1亿美元订单。8月23日，高意集团再宣布，已与英飞凌签订碳化硅衬底多年供应协议。此前国内碳化硅衬底第一股天岳先进斩获近14亿元的神秘大单，此次交易金额是该公司去年总营收的2.8倍。
机会5：7月新能源汽车销量同比增长120%
7月，中国新能源汽车产销同比继续保持高速增长势头，分别达到61.7万辆和59.3万辆，产销同比增长均为1.2倍，市场占有率达到24.5％，略高于上月。从前7个月的累计销量来看，中国新能源汽车全年完成550万辆仍是大概率事件。
挑战
挑战1：美国收紧对EDA工具、超宽禁带半导体材料等四项技术出口管制
美国商务部工业和安全局（BIS）宣布，从8月15日起，将设计GAAFET架构（全栅场效应晶体管）的先进芯片EDA软件工具等四项技术列入商业管制清单进行出口管控。影响波及3nm及以下芯片设计。
挑战2：美国商务部决定对中企的芯片限制从10nm扩大到14nm
据彭博社报道，泛林半导体和科磊已经证实，美国对中国的芯片制造设备出口限制从10纳米扩大到了14纳米，制裁范围不仅限于中芯国际，还包括其他中国运营的芯片制造企业，比如中国台湾地区的台积电等。
挑战3：美国考虑限制中国存储芯片制造商获得设备
据路透社报道，美国正在考虑限制向长江存储技术有限公司以及其他存储芯片厂商在中国大陆的工厂出口美国芯片制造设备，此举意在阻止中国半导体行业发展，并保护美国公司。
挑战4：美国“芯片与科学法案2022”正式生效
《芯片与科学法案2022》已生效，该法案将要求联邦财政援助的接受者禁止在中国或其他相关国家对半导体制造业进行某些实质性扩张。这些限制将在收到财政援助后的10年内适用，以确保半导体制造商将下一个周期的投资重点放在美国和伙伴国家。
挑战5：重庆限电长达11天，几十家半导体企业受冲击
重庆部分地区的限电时间为14日至24日，长达11天。众多集成电路半导体企业受影响，全厂生产停止。
挑战6：部分芯片价格暴跌，跌幅高达90%
旺季不旺。据当前数据，消费类电子等终端市场大幅下滑，这也导致市场芯片容量供大于求，在这种情况下，芯片价格下调或许将会更加夸张，尤其是对于清理库存的产品更是如此。
厂商芯品动态
【运算放大器】意法半导体推出200mA双运算放大器TSB582，可驱动高耗电的工业和汽车负载
【MPU】瑞萨电子推出功能强大的RZ/A3UL MPU，支持RTOS并可实现高清HMI和快速启动
【功率放大器】Qorvo 推出两款氮化镓 (GaN) 8 瓦功率放大器模块 (PAM)QPA3908 和 QPA3810
【嵌入式微处理器】Microchip推出基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器
【同步降压转换器】Diodes 推出符合汽车规格的同步降压转换器 AP64060Q
【压力变送器】TDK推出尺寸紧凑且结构坚固的B58620F3800B768 AFA工业用压力变送器
【整流器】Vishay 推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt? 600 V Ultrafast 整流器
【降压开关IC】Power Integrations推出符合AEC-Q101标准且具有850mA输出电流的降压开关IC，适用于低元件数的汽车电源
【5G芯片】联发科推出5G芯片T830：4nm制程、5G速率高达7Gbps
【二极管】Nexperia扩展其超低钳位和超低电容ESD保护二极管系列产品组合
【融合视觉芯片】豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10
【闪存】长江存储发布了基于晶栈?（Xtacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070
【调制器】纳芯微推出全新隔离式Sigma-Delta调制器NSi1303, NSi1305系列芯片
【MCU】极海半导体推出基于Arm? Cortex?-M4内核的APM32F405/415工业级MCU
【MOSFET】清纯半导体推出了1200V/14mΩ SiC MOSFET产品——S1M014120H，可应用于新能源汽车电机控制器、大功率充电模块、光伏逆变器以及大功率储能等领域
8月华强云平台烽火台数据
编辑：ZQY 最后修改时间：2022-09-15
