2022年的半导体行业，巨头正在扩产豪赌
拐点来临，退潮后谁在裸泳
回顾过去十年，半导体行业经历了三次上行周期： 2013-2014 年 4G 手机普及带动半导体需求上升； 2016 -2017 年智能手机以及数据中心需求的快速增长带动存储颗粒需求快速提升； 2020 年 5G 手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了 PC、 平板、 电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。 而 1H18 年至 2020年期间中美贸易摩擦逐步加剧则导致全球半导体行业过去十年最大幅度衰退。
半导体行业周期
本轮周期自2020 年下半年开始，疫情以及中美贸易摩擦导致需求大幅增长推动上行周期。然而，进入2022年，随着全球利率上升、地缘风险加剧，全球经济正面临越来越严重的衰退风险。在此背景下，6月份全球半导体芯片销售额同比增长13.3%，低于5月份的18%，已经是连续第六个月出现放缓。这也是自2018年以来增速放缓持续时间最长的一次，拐点恐怕近在眼前。
2020-2022年全球半导体销售额
半导体行业的2022年，拐点来临，退潮后谁在裸泳。
终端需求疲软，砍单潮来袭
过去两年，缺芯潮和涨价潮此起彼伏，席卷全球。进入2022年，曾经火热的终端市场开始逐渐冷却。
智能手机首当其冲。2022Q2，全球智能手机出货量2.86亿台，同比下降8.7%，连续第4个季度下滑。
2020-2022全球智能手机出货量
与疲软的出货量相对应，手机厂商纷纷开启砍单模式。小米、OPPO、vivo未来几季将砍单约二成，今年国产手机厂商已经砍超过两亿台手机订单。与此同时，三星今年出货量目标也减少约10%。
在砍单潮下，笔记本电脑厂商也不甘落后。2022年Q2全球笔记本电脑出货量同比下降14.73%，联想、惠普、宏碁、华硕等几乎所有一线PC品牌都开始下调年度出货目标，平均下调幅度超过20%。
2020-2022全球PC出货量
终端需求疲软之下，半导体“砍单风暴”正式来袭，涉及到三星、LG、戴尔、台积电等头部大厂，覆盖了驱动IC、TDDI（触控与显示驱动器集成）、PMIC（集成电源管理电路）、MCU（微型控制器）等关键芯片/元件。
这次的半导体砍单潮主要有两大标志性事件。
第一个标志性事件是先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮。尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，更传出全球前五大 MCU 厂产品价格腰斩的消息。MCU 成为继驱动 IC、部分电源管理 IC 与 CIS 影像感测器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客户端重复下单后，近期受通膨、战争、升息等压力导致需求不如预期，开始大刀砍库存、降价出清。
第二个标志性事件是台积电罕见出现三大客户调整订单。目前苹果 iPhone14 系列量产已经启动，但首批 9000 万台出货的目标已削减一成。除此之外，超微半导体（AMD）与英伟达因 PC 市场需求急跌及“挖矿”热潮消退，向台积电表明不得不调整订单规划，其中，AMD 调减今年第四季度至 2023 年第一季度共约 2 万片 7/6 纳米订单，英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。
此外，芯片巨头也纷纷开始悲观起来。据经销商消息，德州仪器已通知客户，下半年供应短缺将缓解，电源管理芯片等模拟芯片涨价潮或将结束。在今年4月发布一季报时，英特尔已经对二季度给出悲观的增长指引，预期在消费端PC需求下滑的背景下，各型号半导体的销量都会下降。
最近，英特尔CFO David Zinsner谈论称：“从宏观层面来讲，眼下正变得越来越弱。现在已经很清楚的是，受影响的不只是半导体行业，而是全球各行各业。目前的市场环境比起我们进入这个季度前所预期得要差很多。”
半导体行业在逆势扩张
随着消费电子需求的衰退，大摩认为几乎所有的晶圆代工厂下半年的产能利用率都会下降，而且代工厂的客户们甚至可能违反长期协议削减晶圆订单。
然而处在这样的一个下行周期，半导体厂商的扩建步伐却远未停止，扩产的环节涉及大硅片、存储芯片、晶圆代工以及封装测试等。
这些半导体厂商扩产的勇气来源，从大方向看，有以下几方面：
其一，芯片从全面紧缺转向结构性紧缺。
当前，在半导体下游的终端市场中，虽然移动、PC和消费市场呈现出明显疲软的势态，但云、服务器、高性能运算、车用与工控等领域结构性增长需求不减。
台积电2022年Q1财报
从台积电2022年Q1财报中能看到，HPC市场整体营收环比增长26%，以41%的营收占比首次超过了智能手机业务，非消费业务成为台积电营收的大头。
高速增长的新能源汽车销量带动车用半导体爆发。集邦咨询数据显示，2022Q1全球新能源汽车销量200.4万辆，同比增长80%。车用半导体公司的存货周转天数仍处于历史低位。5月中旬，英飞凌对外表示，2022年1~3月积压的订单金额（包括尚未确认的订单）环比增加了19.4%，达到了370亿欧元；意法半导体2022年的产能也已经售空，积压的订单达到了18个月左右；同时，安森美车用IGBT订单已满，且暂时不再接单。
可以看到，传统电子产品需求萎缩，HPC、汽车电子市场需求强劲，半导体市场呈现结构化增长的特征。半导体厂商的扩产大部分是面向非消费领域，试图抢占先机。
其二是IDM加大委外释单，刺激晶圆代工业者布局。
近年来，车用、工控需求持续强劲，包括英飞凌、ST、瑞萨等功率半导体厂商IDM大厂为抢占车用商机，不惜扩大委外代工比重。TrendForce也曾指出，由于IDM自有工厂扩产进程较保守，导致供不应求情况频传，IDM厂亦陆续将产品委外给晶圆代工厂，这也刺激了晶圆代工厂的布局。而晶圆代工对上下游的设备、材料和封测的带动非常明显。
其三是大陆半导体厂商出于国产替代考量，急于填补供需缺口。
对于大陆半导体产业来说，当前大陆芯片制造产能发展严重滞后于需求，远远供不应求。对于这样的市场需求与产能供给矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明曾直接表示“中国需要8个现有中芯国际的产能。”面对如此之大供需缺口，大陆代工厂正在不惜成本的扩充自身的半导体实力，自然也无惧下行周期。
逆周期投资，巨头们在豪赌
在经济周期的不同阶段，企业投资的节奏是不同的，需要顺势而为。在萧条的时候就要将投资减少的最低，复苏的时候扩大投资．衰退的时候开始减少投资。这是普通企业的做法。那些优秀的企业往往是预先判断行业周期，进而提前把控好未来的市场形势。而具有绝对优势的企业，甚至是在主导周期，在周期的衰退期甚至低谷期大举投资，这就是著名的“逆周期投资”。
以模拟巨头德州仪器为例，其每次大举扩产几乎都带有“赌博”的性质，甚至一度被认为是以“逆周期扩产”赢得市场的正面典型。
TI 历史上最典型的一次大规模投资，即是2011年正式转型前的大规模扩产。2008年~2010年，正值全球经济衰退的低谷期，资本密集的典型产业半导体首当其冲，TI却在此节点凭借强大的现金流，于2009年开始建立新厂、收购设备以扩大产能，为其今后10年的发展奠定了基础。
TI在后续进一步扩大模拟行业市占率的过程中，类似行径也并不少见，其中包括在全球200mm晶圆厂数量达到巅峰的2017年后率先开启的300mm晶圆量产，这让TI的300mm产能利用率几乎独步全球。此外，在2020年初疫情突发之时，几乎所有模拟大厂减产保本的档口，TI再次反其道大举囤积芯片，这让其在行业缺芯最严重的2021年，迎来了十年最高营收增长率。
如今半导体产业链各个环节的巨头们都在疯狂扩产，其实并不盲目。目前加入扩产行列的大多属于头部厂商，他们拥有技术领先优势和强大定价能力，可以凭借可持续的客户订单优势、多元化的产能供给等，从规模较小的厂商手中抢走市占率。因此，对于未来不明朗的市场态势，大厂扩产除了能进一步提高芯片产量和规模，也不失为一种提升自身竞争力和领先优势的商业策略。
半导体行业的2022年，巨头在豪赌。
写在最后
本轮半导体周期拐点已至，终端需求疲态尽显，砍单潮席卷半导体行业。然而，半导体厂商却无惧下行周期继续疯狂扩产，就不怕产能过剩吗？他们是不是疯了？不，他们不仅没疯，小算盘还打得噼啪响。
在芯片从全面紧缺转向结构性紧缺的阶段，半导体厂商纷纷聚焦高增长领域——云、服务器、高性能运算、车用与工控等，并使出“逆周期投资”必杀技，抢占技术高地，获取产能优势，这是他们疯狂扩产的重要凭借。
由此可见，这看似“矛盾”的供需关系的背后，蕴含着半导体厂商对于产业方向和竞争格局的重要考量，并非一时上头的激情之举。
编辑：ZQY 最后修改时间：2022-08-11
